| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2022-07-14 13:35
USB Type-Cコネクタの3次元モデル化とFDTDによる信号伝送解析 ○井出隼人(長野高専)・北澤太基・キム ヨンウ・林 優一(奈良先端大)・春日貴志(長野高専) EMCJ2022-28 |
| 抄録 |
(和) |
USB Type-Cコネクタ構造における信号伝送の劣化や,インピーダンス変化への影響を検討することを目的として,3DCAD Fusion360を用いてUSB Type-Cコネクタとプリント基板の実装モデルを構築し,FDTD解析へ組み込み,USB Type-AとUSB Type-Cコネクタの伝送評価を実施した.ミックスドSパラメータの通過と反射特性から,Type-Aでは1.7 GHz以下で,Type-Cでは25 GHz以下で通過特性が-7 dB以内で伝搬できることがわかった.また,Type-CコネクタのTX±とD±では,コネクタの端に位置するTX±ではScd11がD±よりも20 dB程度増加したことが明らかとなった.コネクタ部の線路構造の変化を検討するため,TDRによりインピーダンスを求めたところ,コネクタと基板の接続部で大きな変化が発生し,SIやEMIの原因になる可能性がある. |
| (英) |
Purpose of this study is discussed about degradation of the signal transmission and influence of impedance variation on the USB Type-C connecter. In this paper, printed circuit board (PCB) mounted the USB Type-C connecter model is created by 3D CAD(Fusion360), and transmission characteristics on the USB Type-A and Type-C connecters are calculated by FDTD implemented the 3D model. From transmission and reflected characteristics of the mixed-mode S parameter, transmission characteristic is larger than -7 dB at less than 1.7 GHz for Type-A connecter and less than 25GHz for Type-C connecter. For the TX± and D± of Type-C connecters, Scd11 for the TX± located on the side of connecter is larger about 20 dB than that of the D±. To discuss the variation of signal construction on the connecter, the impedance calculated by TDR changes on the connection part between connecter and PCB. It is possible to course of degradation of signal integrity and increased of EMI. |
| キーワード |
(和) |
USB コネクタ / FDTD法 / ミックスモードSパラメータ / 差動TDR法 / / / / |
| (英) |
USB connector / FDTD method / mixed-mode S-parameters / differential TDR method / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 122, no. 111, EMCJ2022-28, pp. 1-6, 2022年7月. |
| 資料番号 |
EMCJ2022-28 |
| 発行日 |
2022-07-07 (EMCJ) |
| ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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