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講演抄録/キーワード
講演名 2022-08-18 15:45
Pt/Nb:SrTiO3接合における抵抗緩和現象の機構解明 ~ AIデバイス応用に向けて ~
中村駿斗青木裕雅甲斐洋行木下健太郎東京理科大ED2022-22
抄録 (和) Metal/NbドープSrTiO$_3$ (Nb:STO)の抵抗緩和現象が,シナプス可塑性を模倣できAIデバイスに応用可能であるとして,近年盛んに研究が行われている.実用化のためには抵抗緩和現象の詳細を理解し,制御する必要がある.本研究では,Pt/Nb:STO接合の$I$-$V$および$C$-$V$測定を緩和中のデバイスに対して連続的に行うことで,緩和中のショットキーパラメータ(SP)の時間依存性を抽出した.抵抗スイッチング(RS)後のPt/Nb:STOにおけるSPの時間依存性が簡便な方法で得られることを示した. 
(英) (Not available yet)
キーワード (和) Wide bandgap oxide / Nb-doped SrTiO$_3$ / Schottky / Resistive switching / Retention / Interfacial layer / /  
(英) / / / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 122, no. 152, ED2022-22, pp. 21-24, 2022年8月.
資料番号 ED2022-22 
発行日 2022-08-11 (ED) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード ED2022-22

研究会情報
研究会 ED IEE-BMS IEE-MSS  
開催期間 2022-08-18 - 2022-08-18 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. B3-2 
テーマ(和) センサ,MEMS,一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 ED 
会議コード 2022-08-ED-BMS-MSS 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) Pt/Nb:SrTiO3接合における抵抗緩和現象の機構解明 
サブタイトル(和) AIデバイス応用に向けて 
タイトル(英) Mechanism elucidation of resistance relaxation phenomena in Pt/Nb: SrTiO3 junctions 
サブタイトル(英) Toward the application of AI devices 
キーワード(1)(和/英) Wide bandgap oxide /  
キーワード(2)(和/英) Nb-doped SrTiO$_3$ /  
キーワード(3)(和/英) Schottky /  
キーワード(4)(和/英) Resistive switching /  
キーワード(5)(和/英) Retention /  
キーワード(6)(和/英) Interfacial layer /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 中村 駿斗 / Hayato Nakamura / ナカムラ ハヤト
第1著者 所属(和/英) 東京理科大学 (略称: 東京理科大)
Tokyo University of Science (略称: Tokyo Univ. of Sci.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 青木 裕雅 / Hiromasa Aoki / アオキ ヒロマサ
第2著者 所属(和/英) 東京理科大学 (略称: 東京理科大)
Tokyo University of Science (略称: Tokyo Univ. of Sci.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 甲斐 洋行 / Hiroyuki Kai / カイ ヒロユキ
第3著者 所属(和/英) 東京理科大学 (略称: 東京理科大)
Tokyo University of Science (略称: Tokyo Univ. of Sci.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 木下 健太郎 / Kentaro Kinoshita / キノシタ ケンタロウ
第4著者 所属(和/英) 東京理科大学 (略称: 東京理科大)
Tokyo University of Science (略称: Tokyo Univ. of Sci.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2022-08-18 15:45:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 ED 
資料番号 ED2022-22 
巻番号(vol) vol.122 
号番号(no) no.152 
ページ範囲 pp.21-24 
ページ数
発行日 2022-08-11 (ED) 


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