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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2022-11-29 14:40 暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価 ○松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大）  VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 |
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| 抄録 | （和） | パッケージング技術とは、半導体チップをフレームに封入する際に用いられる技術であり、近年集積回路の性能を向上させる技術として注目されている。次世代のパッケージング技術として期待されている手法として、2.5Dパッケージングと3Dパッケージングの2種類に着目する。本研究では、楕円曲線暗号方式のひとつを集積回路に実装した半導体チップを、2.5Dと3Dの2種類のパッケージング技術を用いて実装した。動作中の評価デバイスに対し、電磁ノイズの測定を行い、取得波形とその分散を評価した。また、電磁ノイズ評価の一環としてサイドチャネル漏洩耐性評価を行った。 |
| （英） | Packaging technology is a technique used to encapsulate semiconductor chips in a frame, and has been attracting attention in recent years as a technology to improve the performance of integrated circuits. We focus on two types of packaging techniques that are expected to become the next generation packaging technologies: 2.5D packaging and 3D packaging. In this study, a semiconductor chip with a type of elliptic curve cryptography was implemented using 2.5D and 3D packaging techniques. Electromagnetic noise measurements were performed on an experimental board in operation to evaluate the acquired waveforms and their variance. Side-channel leakage was also evaluated as part of the electromagnetic noise evaluation. | |
| キーワード | （和） | パッケージング技術 / 2.5Dパッケージング / 3Dパッケージング / 楕円曲線暗号 / サイドチャネル攻撃 / / / |
| （英） | Packaging Technology / 2.5D Packaging / 3D Packaging / elliptic curve cryptography / Side-Channel attacks / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 122, no. 284, ICD2022-49, pp. 78-81, 2022年11月. | |
| 資料番号 | ICD2022-49 | |
| 発行日 | 2022-11-21 (VLD, ICD, DC, RECONF) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD DC RECONF ICD IPSJ-SLDM |
| 開催期間 | 2022-11-28 - 2022-11-30 |
| 開催地（和） | 金沢市文化ホール |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | デザインガイア2022 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2022 -New Field of VLSI Design- |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2022-11-VLD-DC-RECONF-ICD-SLDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluating system level security of cryptography module |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | パッケージング技術 / Packaging Technology |
| キーワード(2)（和/英） | 2.5Dパッケージング / 2.5D Packaging |
| キーワード(3)（和/英） | 3Dパッケージング / 3D Packaging |
| キーワード(4)（和/英） | 楕円曲線暗号 / elliptic curve cryptography |
| キーワード(5)（和/英） | サイドチャネル攻撃 / Side-Channel attacks |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松丸 琢弥 / Takumi Matsumaru / マツマル タクミ |
| 第1著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 門田 和樹 / Kazuki Monta / モンタ カズキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 沖殿 貴朗 / Takaaki Okidono / オキドノ タカアキ |
| 第3著者 所属（和/英） | 株式会社SCU (略称： SCU) SCU Co., Ltd. (略称： SCU) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三木 拓司 / Takuji Miki / ミキ タクジ |
| 第4著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト |
| 第5著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2022-11-29 14:40:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | VLD2022-32, ICD2022-49, DC2022-48, RECONF2022-55 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | no.283(VLD), no.284(ICD), no.285(DC), no.286(RECONF) |
| ページ範囲 | pp.78-81 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2022-11-21 (VLD, ICD, DC, RECONF) |
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