ご案内 入会して研究会活動をもっとお得に!研究会参加費・年間登録費が会員価格になります。
お知らせ 【重要】研究会参加費の支払いおよび原稿アップロード手続きの変更に関するご案内
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2023-01-19 16:40
次世代スイッチング電源の設計方法としてのVirtual Prototypingの提案とこれを用いたスイッチング電源の小型化の検討
古江文乃宮坂晋永大串悠介山西理樹松本 聡九工大)・長谷川雅考産総研EE2022-41
抄録 (和) 電源の小型化と高効率化を可能にするために,Si based ICとGaNパワーデバイスを3次元に積層した3次元パワーICが注目を集めている.3次元構造にすることで寄生インピーダンスが低減し,ヘテロジニアス構造によりGaNを使用できるため,高周波で高効率動作が可能になる.一方で,電源内部で発生する熱は性能に悪影響を与え,小型化することで電磁界や熱などの物理現象との相互作用がさらに大きくなる.本研究では,3次元パワーICの設計手法として,デバイスシミュレーション,回路シミュレーション,電磁界シミュレーション,熱流体シミュレーションを組み合わせたVirtual Prototyping 方法を提案する.またこれ用いた電源の小型化に向けた設計例を紹介する. 
(英) 3D power IC, which integrates Si based IC and Gallium Nitride (GaN) power devices realizes high efficiency at high frequency switching and high-power density. However, miniaturization makes 3D power IC high temperature, and the interaction of electromagnetic field and heat are increased. In this paper, we propose a virtual prototyping technique, which is coupling of thermal-device, heat conduction, thermal-electromagnetic, and thermal-circuit simulation to design the 3D power IC. In addition, we introduce an example of design for miniaturization of power supply using virtual prototyping.
キーワード (和) 3次元パワーIC / バーチャルプロトタイピング / 多層グラフェン / 統合設計技術 / / / /  
(英) 3D power IC / Virtual Prototyping / multilayer graphene / 3DIC / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 122, no. 343, EE2022-41, pp. 83-88, 2023年1月.
資料番号 EE2022-41 
発行日 2023-01-12 (EE) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EE2022-41

研究会情報
研究会 EE  
開催期間 2023-01-19 - 2023-01-20 
開催地(和) 九州工業大学(戸畑キャンパス 附属図書館AVホール) 
開催地(英) Kyushu Institute of Technology 
テーマ(和) 回路技術及び高効率エネルギー変換技術関連、一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EE 
会議コード 2023-01-EE 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 次世代スイッチング電源の設計方法としてのVirtual Prototypingの提案とこれを用いたスイッチング電源の小型化の検討 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) A Virtual Prototyping Technique as a Design Method of Next Generation Power Supply and Design Consideration of the Switching Power Supply for Miniaturization using the Proposed Technique 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 3次元パワーIC / 3D power IC  
キーワード(2)(和/英) バーチャルプロトタイピング / Virtual Prototyping  
キーワード(3)(和/英) 多層グラフェン / multilayer graphene  
キーワード(4)(和/英) 統合設計技術 / 3DIC  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 古江 文乃 / Ayano Furue / フルエ アヤノ
第1著者 所属(和/英) 九州工業大学 (略称: 九工大)
Kyushu Institute of Technology (略称: Kyutech)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 宮坂 晋永 / Shinei Miyasaka / ミヤサカ シンエイ
第2著者 所属(和/英) 九州工業大学 (略称: 九工大)
Kyushu Institute of Technology (略称: Kyutech)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 大串 悠介 / Yusuke Ogushi / オオグシ ユウスケ
第3著者 所属(和/英) 九州工業大学 (略称: 九工大)
Kyushu Institute of Technology (略称: Kyutech)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 山西 理樹 / Riki Yamanishi / ヤマニシ リキ
第4著者 所属(和/英) 九州工業大学 (略称: 九工大)
Kyushu Institute of Technology (略称: Kyutech)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 松本 聡 / Satoshi Matsumoto / マツモト サトシ
第5著者 所属(和/英) 九州工業大学 (略称: 九工大)
Kyushu Institute of Technology (略称: Kyutech)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 長谷川 雅考 / Masataka Hasegawa / ハセガワ マサタカ
第6著者 所属(和/英) 産業技術総合研究所 (略称: 産総研)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称: AIST)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第21著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第21著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第22著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第22著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第23著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第23著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第24著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第24著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第25著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第25著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第26著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第26著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第27著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第27著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第28著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第28著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第29著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第29著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第30著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第30著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第31著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第31著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第32著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第32著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第33著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第33著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第34著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第34著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第35著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第35著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第36著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第36著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者 第1著者 
発表日時 2023-01-19 16:40:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 EE 
資料番号 EE2022-41 
巻番号(vol) vol.122 
号番号(no) no.343 
ページ範囲 pp.83-88 
ページ数
発行日 2023-01-12 (EE) 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会