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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-08-24 16:40 ［招待講演］チップ部品の故障モードと解析手法 ～ 解析事例と微細化への対応 ～ ○斎藤 彰（村田製作所）  R2023-25 EMD2023-20 CPM2023-30 OPE2023-69 LQE2023-16 |
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| 抄録 | （和） | システムの巨大化に伴い，それを支える部品やセットにも高信頼性化が求められている．チップ部品にとって電気特性が最重要ではあるが，製品化するには実装を含む使用環境によるストレスに耐える品質が伴わなければならない．特に，開発者や設計者に見落とされがちな実装における故障，拡大しつつある低温実装でのSnウィスクリスク，湿度を伴う劣化についても言及する．また，微細化に伴う解析手法の変化にも触れる． |
| （英） | Higher reliability of electric components is demanded with the evolution of AI and the automatic driving. Electric characteristic is the most relevant for the components, but the quality to be able to tolerate stress caused by use environment is necessary. In this report, I describe about the crack in the soldering, tin whisker risk in low temperature soldering, and degradation by the humidity. And I describe about the change of the analytical methods by the miniaturization of components. | |
| キーワード | （和） | 故障解析 / たわみ強度 / Snウィスカ / ECM / はんだフラックス / Au/Al接合部破断 / / |
| （英） | Failure analysis / Deflection strength / Tin whisker / ECM / Solder flux / Au/Al junction break / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 158, R2023-25, pp. 45-50, 2023年8月. | |
| 資料番号 | R2023-25 | |
| 発行日 | 2023-08-17 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2023-25 EMD2023-20 CPM2023-30 OPE2023-69 LQE2023-16 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | LQE OPE CPM EMD R |
| 開催期間 | 2023-08-24 - 2023-08-25 |
| 開催地（和） | 東北大学 電気通信研究所本館 オープンセミナールーム(M153) |
| 開催地（英） | Tohoku university |
| テーマ（和） | 受光素子，変調器，光部品・電子デバイス実装・信頼性，及び一般 |
| テーマ（英） | Photodetectors, Modulators, Optical Electrical device packaging and reliability |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | R |
| 会議コード | 2023-08-LQE-OPE-CPM-EMD-R |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | チップ部品の故障モードと解析手法 |
| サブタイトル（和） | 解析事例と微細化への対応 |
| タイトル（英） | Failure Mode and Analytical Method for Chip Components |
| サブタイトル（英） | Analysis Example and Correspondence to Miniaturization |
| キーワード(1)（和/英） | 故障解析 / Failure analysis |
| キーワード(2)（和/英） | たわみ強度 / Deflection strength |
| キーワード(3)（和/英） | Snウィスカ / Tin whisker |
| キーワード(4)（和/英） | ECM / ECM |
| キーワード(5)（和/英） | はんだフラックス / Solder flux |
| キーワード(6)（和/英） | Au/Al接合部破断 / Au/Al junction break |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 斎藤 彰 / Akira Saito / サイトウ アキラ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社村田製作所 (略称： 村田製作所) Murata manufacturing Co., Ltd. (略称： Murata) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-08-24 16:40:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | R |
| 資料番号 | R2023-25, EMD2023-20, CPM2023-30, OPE2023-69, LQE2023-16 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.158(R), no.159(EMD), no.160(CPM), no.161(OPE), no.162(LQE) |
| ページ範囲 | pp.45-50 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2023-08-17 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) |
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