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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-09-28 16:15 電磁界シミュレーションによるワイヤボンディングとフリップチップボンディングの伝送特性の比較 ○平野拓一（東京都市大）  MW2023-85 |
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| 抄録 | （和） | RFチップと基板の接続には主にワイヤボンディング接続やフリップチップ接続などが用いられる。本稿ではチップと基板を接続するための70GHzまでのワイヤボンディング接続および300GHz帯までのフリップチップ接続構造の伝送特性の電磁界シミュレーションを行った。変換部構造のサイズは0.1自由空間波長程度以下で透過係数S21<-1dBとすることができることがわかった。ワイヤボンディング接続においてはチップおよび近傍の導体パターンの影響で共振が発生することがわかった。 |
| （英） | Wire bonding connections and flip-chip connections are mainly used to connect RF chips and substrates. In this paper, the electromagnetic simulation of the transmission characteristics of the wire bonding connection up to 70GHz and the flip-chip connection structure up to 300GHz for connecting the chip and substrate was performed. It was found that the size of the conversion part structure can make the transmission coefficient S21<-1 dB with a size of about 0.1 free space wavelength or less. It was found that resonance occurs due to the influence of the chip and the conductor pattern in the vicinity of the wire bonding connection. | |
| キーワード | （和） | ワイヤボンディング / フリップチップ / 接続 / 電磁界シミュレーション / ミリ波 / / / |
| （英） | Wire Bonding / Flip Chip / Bonding / Electromagnetic Simulation / Millimeter Wave / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 195, MW2023-85, pp. 22-27, 2023年9月. | |
| 資料番号 | MW2023-85 | |
| 発行日 | 2023-09-21 (MW) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | MW2023-85 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW AP |
| 開催期間 | 2023-09-28 - 2023-09-29 |
| 開催地（和） | 高知城歴史博物館 |
| 開催地（英） | Kochi Castle Museum of History |
| テーマ（和） | マイクロ波ミリ波/マイクロ波⼀般 |
| テーマ（英） | Microwave, Millimeter wave |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2023-09-MW-AP |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 電磁界シミュレーションによるワイヤボンディングとフリップチップボンディングの伝送特性の比較 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Comparison of Transmission Characteristics of Wire Bonding and Flip Chip Bonding by Electromagnetic Simulation |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ワイヤボンディング / Wire Bonding |
| キーワード(2)（和/英） | フリップチップ / Flip Chip |
| キーワード(3)（和/英） | 接続 / Bonding |
| キーワード(4)（和/英） | 電磁界シミュレーション / Electromagnetic Simulation |
| キーワード(5)（和/英） | ミリ波 / Millimeter Wave |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 平野 拓一 / Takuichi Hirano / ヒラノ タクイチ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京都市大学 (略称： 東京都市大) Tokyo City University (略称： Tokyo City Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-09-28 16:15:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | MW2023-85 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.195 |
| ページ範囲 | pp.22-27 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2023-09-21 (MW) |
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