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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-11-09 10:30 ［招待講演］SISPAD 2023 レビュー ○田中 一（阪大）  SDM2023-62 |
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| 抄録 | （和） | デバイス・プロセスシミュレーションを中心とした，半導体分野におけるモデリング・シミュレーション技術を扱う国際会議である2023 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2023)が，2023年9月26日から9月29日にかけて兵庫県神戸市で開催された．本報告では，当会議の概要を，統計データの動向を紹介しつつ振り返るとともに，発表された論文の内容についてレビューする． |
| （英） | The 2023 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2023), which focuses on the device and process simulations and other modeling and simulation technologies related to semiconductors, was held on September 26--29, 2023 in Kobe, Japan. This report will review the papers presented at this conference as well as discuss the trend of the statistical data of the conference. | |
| キーワード | （和） | SISPAD / レビュー / 半導体 / デバイス / プロセス / モデリング / シミュレーション / |
| （英） | SISPAD / review / semiconductor / device / process / modeling / simulation / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 250, SDM2023-62, pp. 1-6, 2023年11月. | |
| 資料番号 | SDM2023-62 | |
| 発行日 | 2023-11-02 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2023-62 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2023-11-09 - 2023-11-10 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 5階 5S-2 会議室 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般 |
| テーマ（英） | Process, Device, Circuit simulation, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2023-11-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | SISPAD 2023 レビュー |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | SISPAD 2023 Review |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | SISPAD / SISPAD |
| キーワード(2)（和/英） | レビュー / review |
| キーワード(3)（和/英） | 半導体 / semiconductor |
| キーワード(4)（和/英） | デバイス / device |
| キーワード(5)（和/英） | プロセス / process |
| キーワード(6)（和/英） | モデリング / modeling |
| キーワード(7)（和/英） | シミュレーション / simulation |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田中 一 / Hajime Tanaka / タナカ ハジメ |
| 第1著者 所属（和/英） | 大阪大学 (略称： 阪大) Osaka University (略称： Osaka Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-11-09 10:30:00 |
| 発表時間 | 50分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2023-62 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.250 |
| ページ範囲 | pp.1-6 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2023-11-02 (SDM) |
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