ご案内 入会して研究会活動をもっとお得に!研究会参加費・年間登録費が会員価格になります。
お知らせ 【重要】研究会参加費の支払いおよび原稿アップロード手続きの変更に関するご案内
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2023-12-06 13:25
3DプリンタによるPLA(ポリ乳酸)樹脂素材とグラスウールを練り込んだポリプロピレン樹脂素材を使用した足底装具の比較について
大西忠輔城西国際大)・福島輝夏千葉リハWIT2023-26
抄録 (和) ハンドメイドによる足底装具製作において,一般的に熱可塑性プラスチックが多く使われる.なかでも装具の素材は,ポリエチレン系,ポリプロピレン系が多く使用される.近年,3Dプリンタによる足底装具製作が行われるようになり,新しく使用できるフィラメント材料が開発されている.特にPLA(ポリ乳酸)樹脂の開発は目覚ましく,従来脆いとされていた弱点を克服する開発が行われている.本報告では,PLA(ポリ乳酸)樹脂フィラメントとPP(ポリプロピレン)樹脂にGW(グラスウール)を練り込んだガラス繊維強化フィラメントの2種類のフィラメントを用いてフィラメント溶解製法3Dプリンタによる足底装具の製作を行い,実際に使用した結果に言及する. 
(英) Thermoplastics are commonly used in the production of handmade foot orthoses. In particular, polyethylene and polypropylene are often used as materials for orthotics. However, with the recent development of 3D printers for foot orthotics, new filament materials are being developed one after another. In particular, the development of PLA (polylactic acid) resin has been remarkable, and its weaknesses, which were previously considered to be brittle, are now being overcome. In this paper, we report on the results of the production and actual use of plantar foot orthoses made of two types of filaments: PLA (polylactic acid) resin filaments and glass fiber reinforced filaments made of PP (polypropylene) resin and GW (glass wool) kneaded into the filaments by a 3D printer using a filament melting method.
キーワード (和) 3Dプリンタ / 足底装具 / PLA樹脂フィラメント / ガラス繊維強化フィラメント / / / /  
(英) 3D Printer / Foot orthoses / PLA resin filament / Glass fiber reinforced filament / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 123, no. 294, WIT2023-26, pp. 9-12, 2023年12月.
資料番号 WIT2023-26 
発行日 2023-11-29 (WIT) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード WIT2023-26

研究会情報
研究会 WIT HI-SIGACI  
開催期間 2023-12-06 - 2023-12-07 
開催地(和) 産総研臨海副都心センター(東京) 
開催地(英) AIST Tokyo Waterfront (TBD) 
テーマ(和) 個々のニーズに立脚した高齢者・障害者支援技術および一般 
テーマ(英) Well-being Information Technology 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 WIT 
会議コード 2023-12-WIT-SIGACI 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 3DプリンタによるPLA(ポリ乳酸)樹脂素材とグラスウールを練り込んだポリプロピレン樹脂素材を使用した足底装具の比較について 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Comparison of foot orthosis made of PLA (Poly-Lactic Acid) resin material and glass wool-impregnated polypropylene resin material using a 3D printer 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 3Dプリンタ / 3D Printer  
キーワード(2)(和/英) 足底装具 / Foot orthoses  
キーワード(3)(和/英) PLA樹脂フィラメント / PLA resin filament  
キーワード(4)(和/英) ガラス繊維強化フィラメント / Glass fiber reinforced filament  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 大西 忠輔 / Tadasuke Onishi / オオニシ タダスケ
第1著者 所属(和/英) 城西国際大学 (略称: 城西国際大)
Josai International University (略称: JIU)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 福島 輝夏 / Kinatu Fukushima /
第2著者 所属(和/英) 千葉県立リハビリテーションセンター (略称: 千葉リハ)
Chiba Rehabilitation Center (略称: Chiba Rehab)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第3著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第21著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第21著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第22著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第22著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第23著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第23著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第24著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第24著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第25著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第25著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第26著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第26著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第27著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第27著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第28著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第28著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第29著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第29著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第30著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第30著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第31著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第31著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第32著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第32著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第33著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第33著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第34著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第34著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第35著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第35著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第36著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第36著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者 第1著者 
発表日時 2023-12-06 13:25:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 WIT 
資料番号 WIT2023-26 
巻番号(vol) vol.123 
号番号(no) no.294 
ページ範囲 pp.9-12 
ページ数
発行日 2023-11-29 (WIT) 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会