| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2024-03-13 11:30
[技術展示]エッジAIデジタルツインの実現に求められる端末コンピューティング技術 ~ サイバー・ブレイン・モジュール ~ ○宮田博司(テクノアクセルネットワークス)・有本和民(岡山県立大)・速水 淳・水野寿良(テクノアクセルネットワークス)・横川智教(岡山県立大) RCS2023-253 |
| 抄録 |
(和) |
セルラー通信の世代5G以降,エッジ端末のセンサデータを集積したエッジデジタルツインの実現が現実味を帯びてきたが,処理時間および通信エネルギー削減が課題である.分散DBにより,センサ実データはその端末に蓄積したまま,そのかわりに端末AIによって生成されるメタデータを用いると通信データ量を圧縮できる.本研究では,DBおよびAIソフトウエアを試作し,その性能評価にはエッジデジタルツイン評価用応用事例として,自動運転や次世代安全運転支援システムに用いられる周辺障害物の収集配信データ処理をとりあげて,その処理時間を計測した.これに適したチップアーキテクチャを考察し,チップ化した場合の処理時間を推定した. |
| (英) |
After 5G, the realization of the edge digital twin, which integrates sensor data from edge terminals, has become a reality, but reducing communication time and energy is a challenge. A distributed DB can compress the amount of communication data to communicate metadata by using terminal AI, while keeping the actual sensor data stored in the terminal. In this study, we developed prototypes of distributed DB and AI software, measured the processing time, considered suitable chip architectures, and estimated the processing time when the software is integrated into a chip. |
| キーワード |
(和) |
エッジデジタルツイン / エッジ端末AI / 分散DB / 端末コンピューティングアーキテクチャ / 5G / / / |
| (英) |
edge terminal AI / distributed DB / edge digital twin / terminal computhing architecture / 5G / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 123, no. 434, RCS2023-253, pp. 17-22, 2024年3月. |
| 資料番号 |
RCS2023-253 |
| 発行日 |
2024-03-06 (RCS) |
| ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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RCS2023-253 |