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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2024-08-06 15:00 3次元積層チップにおける近傍の熱特性の評価と解析 ○横田脩平・長谷川陸宇・門田和樹・沖殿貴朗・三木拓司・永田 真（神戸大）  SDM2024-41 ICD2024-31 |
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| 抄録 | （和） | 近年,半導体微細化技術が進むにつれて,リーク電流の増加や製造コストの増加など様々な課題が浮上している.また,物理的にも半導体の微細化に限界があり,このような限界を克服するために３次元積層技術が注目されている.３次元積層技術では複数の半導体を垂直に積み重ねることで高密度化や省電力化が可能になる一方で,高密度に集積されていることにより発熱が集中しやすく,熱の管理が困難になるといった課題がある.本研究では,こういった課題を解決するための足掛かりとして,JEDEC規格に基づく温度測定とそれに一致する信頼性の高い熱流体シミュレーションを実現した. |
| （英） | In recent years, as semiconductor miniaturization technology advances, various challenges such as increased leakage current and higher manufacturing costs have emerged. Additionally, there are physical limits to the miniaturization of semiconductors. To overcome these limitations, three-dimensional (3D) stacking technology has garnered attention. While 3D stacking technology allows for higher density and reduced power consumption by vertically stacking multiple semiconductors, it also presents challenges in heat management due to the concentration of heat in the densely integrated structure. This study aims to address these challenges by achieving reliable thermal fluid simulation consistent with temperature measurements based on JEDEC standards. | |
| キーワード | （和） | 3次元積層 / 熱流体シミュレーション / JEDEC / / / / / |
| （英） | 3D-stacked-up-chips / thermo-flow-simulation / JEDEC / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 124, no. 146, ICD2024-31, pp. 64-68, 2024年8月. | |
| 資料番号 | ICD2024-31 | |
| 発行日 | 2024-07-29 (SDM, ICD) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2024-41 ICD2024-31 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM ICD ITE-IST |
| 開催期間 | 2024-08-05 - 2024-08-07 |
| 開催地（和） | 北海道大学 情報教育館 3F |
| 開催地（英） | Hokkaido Univ. Multimedia Education Bldg. 3F |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2024-08-SDM-ICD-IST |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 3次元積層チップにおける近傍の熱特性の評価と解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation and Analysis of Thermal Characteristics in Proximity within 3D Stacked Chips |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元積層 / 3D-stacked-up-chips |
| キーワード(2)（和/英） | 熱流体シミュレーション / thermo-flow-simulation |
| キーワード(3)（和/英） | JEDEC / JEDEC |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 横田 脩平 / Shuhei Yokota / ヨコタ シュウヘイ |
| 第1著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe Univercity (略称： Kobe Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長谷川 陸宇 / Rikuu Hasegawa / ハセガワ リクウ |
| 第2著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe Univercity (略称： Kobe Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 門田 和樹 / Kazuki Monta / モンタ カズキ |
| 第3著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe Univercity (略称： Kobe Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 沖殿 貴朗 / Takaaki Okidono / オキドノ タカアキ |
| 第4著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe Univercity (略称： Kobe Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三木 拓司 / Takuji Miki / ミキ タクジ |
| 第5著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe Univercity (略称： Kobe Univ.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト |
| 第6著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe Univercity (略称： Kobe Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2024-08-06 15:00:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | SDM2024-41, ICD2024-31 |
| 巻番号（vol） | vol.124 |
| 号番号（no） | no.145(SDM), no.146(ICD) |
| ページ範囲 | pp.64-68 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2024-07-29 (SDM, ICD) |
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