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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2024-09-18 10:55 三次元積層LSIの温度分布及び時間変化測定システムプロトタイプの開発 ○中村昌稀・久保木 猛・青柳昌宏・大川 猛（熊本大）  RECONF2024-52 |
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| 抄録 | （和） | TSVにより実現される三次元積層LSI(3D-IC)は二次元平面上での集積回路と比べ、さらなる集積度と性能向上が期待されている。しかし、複数の層を積み重ねる構造は、熱が内部に蓄積しやすくデバイスの破損や寿命の短縮につながるという課題がある。3D-ICの熱管理では熱シミュレーションが多く研究されているが、実測に基づいた精度の確認例が少ない。本研究ではチップ内で温度の時間変化を計測、記録し、外部への通信が可能な温度センサと制御可能な熱源を複数内蔵した3D-ICの温度分布及び時間変化測定システムプロトタイプの開発を行う。 |
| （英） | Three-dimensional stacked LSIs (3D-ICs) enabled by TSVs offer higher integration density and improved performance compared to two-dimensional planar integrated circuits. However, the structure of stacking multiple layers makes it easier for heat to accumulate between the layers, leading to device damage and reduced lifespan. While thermal management in 3D-ICs has been widely studied through thermal simulations, there are few examples of accuracy verification based on actual measurements. This study aims to develop a prototype system for measuring temperature distribution and temporal changes in a 3D-IC that incorporates multiple temperature sensors capable of measuring and recording temperature changes over time and communicating externally, as well as controllable heat sources within the chip. | |
| キーワード | （和） | TSV / 3D-IC / 熱シミュレーション / / / / / |
| （英） | TSV / 3D-IC / Thermal simulation / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 124, no. 188, RECONF2024-52, pp. 53-58, 2024年9月. | |
| 資料番号 | RECONF2024-52 | |
| 発行日 | 2024-09-10 (RECONF) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | RECONF2024-52 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | RECONF |
| 開催期間 | 2024-09-17 - 2024-09-18 |
| 開催地（和） | 新潟大学駅南キャンパス ときめいと |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | リコンフィギャラブルシステム、一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | RECONF |
| 会議コード | 2024-09-RECONF |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 三次元積層LSIの温度分布及び時間変化測定システムプロトタイプの開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of a Prototype System for Measuring Temperature Distribution and Temporal Changes in 3D-LSI |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | TSV / TSV |
| キーワード(2)（和/英） | 3D-IC / 3D-IC |
| キーワード(3)（和/英） | 熱シミュレーション / Thermal simulation |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中村 昌稀 / Masaki Nakamura / マサキ ナカムラ |
| 第1著者 所属（和/英） | 熊本大学 (略称： 熊本大) Kumamoto University (略称： Kumamoto Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 久保木 猛 / Takeshi Kuboki / タケシ クボキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 熊本大学 (略称： 熊本大) Kumamoto University (略称： Kumamoto Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 青柳 昌宏 / Masahiro Aoyagi / マサヒロ アオヤギ |
| 第3著者 所属（和/英） | 熊本大学 (略称： 熊本大) Kumamoto University (略称： Kumamoto Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大川 猛 / Takeshi Ohkawa / タケシ オオカワ |
| 第4著者 所属（和/英） | 熊本大学 (略称： 熊本大) Kumamoto University (略称： Kumamoto Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2024-09-18 10:55:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | RECONF |
| 資料番号 | RECONF2024-52 |
| 巻番号（vol） | vol.124 |
| 号番号（no） | no.188 |
| ページ範囲 | pp.53-58 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2024-09-10 (RECONF) |
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