ご案内 入会して研究会活動をもっとお得に!研究会参加費・年間登録費が会員価格になります。
お知らせ 【重要】研究会参加費の支払いおよび原稿アップロード手続きの変更に関するご案内
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2024-10-17 15:20
端面めっきGND付コプレーナ線路の評価
吉田 信シーデックス)・矢加部利幸マルチポート研EMCJ2024-46 MW2024-99 EST2024-70
抄録 (和) 筆者らは、28GHz帯で6ポートコリレータ型ベクトル・ネットワーク・アナライザ(VNA)の実用化に取り組んできた。高周波スイッチ、低雑音増幅器や非線形伝送線路等の市販されているミリ波デバイスを低誘電体基板に実装して、基準信号源やレシーバやテストセット等のミリ波モジュールの開発を行ってきた。ミリ波モジュールには性能、強度、低価格、加工性が求められるので、この課題を解決するために低誘電体基板材 (RO4003C)とガラス/エポキシ基板材 (FR-4)を積層した構造を採用した。しかし、積層基板を評価したところミリ波帯で特性インピーダンスの整合が劣化する問題が生じたので、スルーホールの配置等を変更して特性改善を図ってきた。今回、端面めっきGND付コプレーナ線路を試作し、その特性を評価したので報告する。 
(英) We have been working on the practical application of Vector Network Analyzers (VNAs) using six-port correlator in 28 GHz band. We developed millimeter-wave modules such as a reference signal source, receivers and a test set by mounting RF-switches, Low Noise Amplifiers, Non-Linear Transmission Line, etc. on low-dielectric substrates. These millimeter-wave modules are required to have performance, strength, low cost and processability, we use the laminated Printed Circuit Board (PCB) structure using low-dielectric substrates (RO4003C) and glass/epoxy substrates (FR-4) for these issues. However, there was a problem which is the impedance matching degraded in the millimeter-wave band using that PCB structure, and the characteristics have been improved by changing through-hole layouts. In this study, we developed PCBs of Grounded Coplanar Waveguide (GCPWG) with edge faces plated, and evaluated these characteristics.
キーワード (和) RO4003C / FR-4 / めっき / GND付コプレーナ / ミリ波 / / /  
(英) RO4003C / FR-4 / plating / GCPWG / millimeter-wave / / /  
文献情報 信学技報, vol. 124, no. 211, MW2024-99, pp. 56-61, 2024年10月.
資料番号 MW2024-99 
発行日 2024-10-10 (EMCJ, MW, EST) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMCJ2024-46 MW2024-99 EST2024-70

研究会情報
研究会 EST MW EMCJ IEE-EMC  
開催期間 2024-10-17 - 2024-10-18 
開催地(和) あきた芸術村 温泉ゆぽぽ 
開催地(英) Akita Art Village Onsen Yupopo 
テーマ(和) マイクロ波/電磁界シミュレーション/EMC一般 
テーマ(英) Microwave, EM simulation, EMC, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 MW 
会議コード 2024-10-EST-MW-EMCJ-EMC 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 端面めっきGND付コプレーナ線路の評価 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Evaluation of Grounded Coplanar Waveguide with Edge Faces Plated 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) RO4003C / RO4003C  
キーワード(2)(和/英) FR-4 / FR-4  
キーワード(3)(和/英) めっき / plating  
キーワード(4)(和/英) GND付コプレーナ / GCPWG  
キーワード(5)(和/英) ミリ波 / millimeter-wave  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 吉田 信 / Makoto Yoshida / ヨシダ マコト
第1著者 所属(和/英) 株式会社シーデックス (略称: シーデックス)
CDEX Co, Ltd. (略称: CDEX)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 矢加部 利幸 / Toshiyuki Yakabe / ヤカベ トシユキ
第2著者 所属(和/英) マルチポート研究所有限責任事業組合 (略称: マルチポート研)
Multi-Port Laboratory Limited Liability Partnership (略称: MPL)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第3著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第21著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第21著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第22著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第22著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第23著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第23著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第24著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第24著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第25著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第25著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第26著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第26著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第27著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第27著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第28著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第28著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第29著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第29著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第30著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第30著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第31著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第31著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第32著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第32著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第33著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第33著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第34著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第34著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第35著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第35著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第36著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第36著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者 第1著者 
発表日時 2024-10-17 15:20:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 MW 
資料番号 EMCJ2024-46, MW2024-99, EST2024-70 
巻番号(vol) vol.124 
号番号(no) no.210(EMCJ), no.211(MW), no.212(EST) 
ページ範囲 pp.56-61 
ページ数
発行日 2024-10-10 (EMCJ, MW, EST) 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会