| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2024-10-24 11:00
UVナノインプリントリソグラフィの欠陥低減 ~ 高速充填雰囲気ガスプロセスの開発 ~ ○伊藤俊樹(キヤノン) SDM2024-44 |
| 抄録 |
(和) |
半導体デバイス製造への適用を目指して、インクジェット吐出型UVナノインプリント技術を開発中である。バブル欠陥を低減するため、押印時にレジスト膜中に残存する気体の体積を低減する技術に取り組んでいる。気体の消失挙動を理論計算する手法を開発し、巻き込まれても速やかに透過して消失する雰囲気気体として二酸化炭素を選定した。 |
| (英) |
Field-by-field type UV nanoimprint lithography equipped with on-demand inkjet dispense system has been developed. We have made our best effort to decrease defect density for implementation. Ambient gas bubbles trapped between a mold and a substrate are one of the major defects. Theorhetical calculation was performed to simulate dissaapearance behaviour of trapped ambient gas. It was turned out that bubbles of carbon dioxide quickly dissolved into organic layer and dissapeared. |
| キーワード |
(和) |
半導体 / リソグラフィ / ナノインプリント / インクジェット / レジスト / 二酸化炭素 / / |
| (英) |
Semiconductor / Lithography / Nanoimprint / Inkjet / Resist / Carbon dioxide / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 124, no. 222, SDM2024-44, pp. 5-9, 2024年10月. |
| 資料番号 |
SDM2024-44 |
| 発行日 |
2024-10-17 (SDM) |
| ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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