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講演抄録/キーワード
講演名 2024-10-24 11:00
UVナノインプリントリソグラフィの欠陥低減 ~ 高速充填雰囲気ガスプロセスの開発 ~
伊藤俊樹キヤノンSDM2024-44
抄録 (和) 半導体デバイス製造への適用を目指して、インクジェット吐出型UVナノインプリント技術を開発中である。バブル欠陥を低減するため、押印時にレジスト膜中に残存する気体の体積を低減する技術に取り組んでいる。気体の消失挙動を理論計算する手法を開発し、巻き込まれても速やかに透過して消失する雰囲気気体として二酸化炭素を選定した。 
(英) Field-by-field type UV nanoimprint lithography equipped with on-demand inkjet dispense system has been developed. We have made our best effort to decrease defect density for implementation. Ambient gas bubbles trapped between a mold and a substrate are one of the major defects. Theorhetical calculation was performed to simulate dissaapearance behaviour of trapped ambient gas. It was turned out that bubbles of carbon dioxide quickly dissolved into organic layer and dissapeared.
キーワード (和) 半導体 / リソグラフィ / ナノインプリント / インクジェット / レジスト / 二酸化炭素 / /  
(英) Semiconductor / Lithography / Nanoimprint / Inkjet / Resist / Carbon dioxide / /  
文献情報 信学技報, vol. 124, no. 222, SDM2024-44, pp. 5-9, 2024年10月.
資料番号 SDM2024-44 
発行日 2024-10-17 (SDM) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SDM2024-44

研究会情報
研究会 SDM  
開催期間 2024-10-24 - 2024-10-24 
開催地(和) 東北大学未来情報産業研究館5F 
開催地(英) NICHe, Tohoku Univ. 
テーマ(和) プロセス科学と新プロセス技術 
テーマ(英) Process Science and New Process Technology 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2024-10-SDM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) UVナノインプリントリソグラフィの欠陥低減 
サブタイトル(和) 高速充填雰囲気ガスプロセスの開発 
タイトル(英) Defect Reduction in UV Nanoimprint Lithography 
サブタイトル(英) Fast filling process with CO2 gas 
キーワード(1)(和/英) 半導体 / Semiconductor  
キーワード(2)(和/英) リソグラフィ / Lithography  
キーワード(3)(和/英) ナノインプリント / Nanoimprint  
キーワード(4)(和/英) インクジェット / Inkjet  
キーワード(5)(和/英) レジスト / Resist  
キーワード(6)(和/英) 二酸化炭素 / Carbon dioxide  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 伊藤 俊樹 / Toshiki ITO / イトウ トシキ
第1著者 所属(和/英) キヤノン株式会社半導体機器事業部 (略称: キヤノン)
Semiconductor Production Equipment Group, Canon Inc. (略称: Canon)
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講演者 第1著者 
発表日時 2024-10-24 11:00:00 
発表時間 20分 
申込先研究会 SDM 
資料番号 SDM2024-44 
巻番号(vol) vol.124 
号番号(no) no.222 
ページ範囲 pp.5-9 
ページ数
発行日 2024-10-17 (SDM) 


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