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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2024-11-01 12:05 組込み機器用半導体チップの最小セキュリティ要求仕様策定を目的とした現状と課題の検討 ○佐藤眞司・井手口恒太・川村信一（産総研）・永田 真（神戸大/産総研）・坂本純一・吉田博隆（産総研）  HWS2024-64 ICD2024-35 |
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| 抄録 | （和） | 組込み機器の半導体チップの最小限のセキュリティ要求仕様の策定に向けて、Common Criteria Portalのセキュリティ要求仕様の事例の調査及び分析を行った。ドイツのCommon Criteria認証機関であるBSIが策定した暗号モジュールの保証レベルの異なる3つのPPのケースについての分析より、脅威の識別が明確な場合には、使用環境における最小限対抗すべき攻撃を明確にする必要があることが分かった。そして、レーティングを精査する観点での分析が今後は重要な課題であることが分かった。 |
| （英） | In order to develop minimum security requirement specifications for semiconductor chips in embedded devices, a survey and analysis of Common Criteria Portal security requirement specification cases was conducted. From the analysis of three PP cases with different assurance levels for cryptographic modules developed by BSI, the Common Criteria certification body in Germany, it was found that when the threat identification is clear, it is necessary to clarify the minimum attacks to be countered in the use environment. It was also found that analysis in terms of scrutinizing ratings is an important issue to be addressed in the future. | |
| キーワード | （和） | セキュリティ要求仕様 / プロテクションプロファイル / 組込み機器 / 半導体チップ / セキュリティ課題定義 / / / |
| （英） | Security Requirement / Protection Profile / Embedded Device / Semiconductor Chip / Security Problem Definition / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 124, no. 229, HWS2024-64, pp. 12-17, 2024年11月. | |
| 資料番号 | HWS2024-64 | |
| 発行日 | 2024-10-25 (HWS, ICD) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | HWS2024-64 ICD2024-35 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | HWS ICD |
| 開催期間 | 2024-11-01 - 2024-11-01 |
| 開催地（和） | 弘前大学(創立50周年記念会館) |
| 開催地（英） | Hirosaki University |
| テーマ（和） | ハードウェアセキュリティ，一般 |
| テーマ（英） | Hardware Security, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | HWS |
| 会議コード | 2024-11-HWS-ICD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 組込み機器用半導体チップの最小セキュリティ要求仕様策定を目的とした現状と課題の検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Examination of current status and issues for establishing minimum security requirements of semiconductor chips in embedded devices. |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | セキュリティ要求仕様 / Security Requirement |
| キーワード(2)（和/英） | プロテクションプロファイル / Protection Profile |
| キーワード(3)（和/英） | 組込み機器 / Embedded Device |
| キーワード(4)（和/英） | 半導体チップ / Semiconductor Chip |
| キーワード(5)（和/英） | セキュリティ課題定義 / Security Problem Definition |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 佐藤 眞司 / Shinji Sato / サトウ シンジ |
| 第1著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY (略称： AIST) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 井手口 恒太 / Kota Ideguchi / イデグチ コウタ |
| 第2著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY (略称： AIST) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 川村 信一 / Shinichi Kawamura / カワムラ シンイチ |
| 第3著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY (略称： AIST) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト |
| 第4著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大/産総研) Kobe University (略称： Kobe Univ./AIST) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 坂本 純一 / Junichi Sakamoto / サカモト ジュンイチ |
| 第5著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY (略称： AIST) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 吉田 博隆 / Hirotaka Yoshida / ヨシダ ヒロタカ |
| 第6著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY (略称： AIST) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2024-11-01 12:05:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | HWS |
| 資料番号 | HWS2024-64, ICD2024-35 |
| 巻番号（vol） | vol.124 |
| 号番号（no） | no.229(HWS), no.230(ICD) |
| ページ範囲 | pp.12-17 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2024-10-25 (HWS, ICD) |
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