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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2024-11-07 14:00 ［招待講演］パワーデバイスにおけるモールドエポキシ樹脂のTCADシミュレーションモデリング ○玉城朋宏・海老原洪平・小西和也・岸本幸樹・曽根田真也・高橋徹雄・新田哲也・綿引達郎（三菱電機）・李 根三（日本シノプシス）  SDM2024-57 |
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| 抄録 | （和） | パワーデバイス製品において、高電圧に対する長期信頼性は重要な要件の一つである。本研究では、この長期信頼性にモールド樹脂封止材がどのような影響を及ぼすかを予測するための樹脂モデルの構築に取り組んだ。電極からモールド樹脂へ注入された電荷がパワー半導体チップの終端構造の表面電位を変化させ、信頼性不良を引き起こす可能性について、シミュレーションを用いて検討した結果を報告する。 |
| （英） | Long-term reliability against high voltages is a critical requirement for power device products. In this study, we have developed a resin model to simulate the impact of mold resin encapsulant on long-term reliability, and report on our simulation study of the possibility that electric charges injected into the mold resin from electrodes could alter the surface potential of the termination region of power semiconductor chips, leading to reliability failures. This paper presents the results of our comprehensive simulation study. | |
| キーワード | （和） | パワーデバイス / 信頼性 / 封止 / 樹脂 / 電荷注入 / TCAD / シミュレーション / |
| （英） | power device / reliability / encapsulation / resin / charge injection / TCAD / simulation / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 124, no. 242, SDM2024-57, pp. 10-15, 2024年11月. | |
| 資料番号 | SDM2024-57 | |
| 発行日 | 2024-10-31 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2024-57 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2024-11-07 - 2024-11-08 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 5階 5S-2 会議室 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般 |
| テーマ（英） | Process, Device, Circuit simulation, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2024-11-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | パワーデバイスにおけるモールドエポキシ樹脂のTCADシミュレーションモデリング |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | TCAD Simulation Modeling of Mold Epoxy Resin Applied for Encapsulation of Power Devices |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | パワーデバイス / power device |
| キーワード(2)（和/英） | 信頼性 / reliability |
| キーワード(3)（和/英） | 封止 / encapsulation |
| キーワード(4)（和/英） | 樹脂 / resin |
| キーワード(5)（和/英） | 電荷注入 / charge injection |
| キーワード(6)（和/英） | TCAD / TCAD |
| キーワード(7)（和/英） | シミュレーション / simulation |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 玉城 朋宏 / Tomohiro Tamaki / タマキ トモヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 海老原 洪平 / Kohei Ebihara / エビハラ コウヘイ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小西 和也 / Kazuya Konishi / コニシ カズヤ |
| 第3著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岸本 幸樹 / Koki Kishimoto / キシモト コウキ |
| 第4著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 曽根田 真也 / Soneda Shinya / ソネダ シンヤ |
| 第5著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高橋 徹雄 / Tetsuo Takahashi / タカハシ テツオ |
| 第6著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 新田 哲也 / Tetsuya Nitta / ニッタ テツヤ |
| 第7著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | 綿引 達郎 / Tatsuro Watahiki / ワタヒキ タツロウ |
| 第8著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | 李 根三 / Keunsam Lee / イ クンサム |
| 第9著者 所属（和/英） | 日本シノプシス合同会社 (略称： 日本シノプシス) Nihon Synopsys G.K. (略称： Nihon Synopsys) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2024-11-07 14:00:00 |
| 発表時間 | 50分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2024-57 |
| 巻番号（vol） | vol.124 |
| 号番号（no） | no.242 |
| ページ範囲 | pp.10-15 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2024-10-31 (SDM) |
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