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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2024-11-07 11:20 ［招待講演］SISPAD2024レビュー ○三成英樹（ソニーセミコンダクタソリューションズ）  SDM2024-55 |
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| 抄録 | （和） | 2024 年9 月24 日から27 日にかけて、米国サンノゼにて2024 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD) が開催された。本報告では、会議の統計データの傾向を分析し、注目を集めた講演の内容をレビューする。 |
| （英） | The 2024 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD) was held from September 24 to 27, 2024, in San Jose, USA. This report analyzes the trends in the conference’s statistical data and reviews the content of notable presentations. | |
| キーワード | （和） | SISPAD 2024 / レビュー / 半導体 / デバイス / プロセス / モデリング / シミュレーション / |
| （英） | SISPAD 2024 / review / semiconductor / device / process / modeling / simulation / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 124, no. 242, SDM2024-55, pp. 2-5, 2024年11月. | |
| 資料番号 | SDM2024-55 | |
| 発行日 | 2024-10-31 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2024-55 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2024-11-07 - 2024-11-08 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 5階 5S-2 会議室 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般 |
| テーマ（英） | Process, Device, Circuit simulation, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2024-11-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | SISPAD2024レビュー |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | SISPAD2024 Review |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | SISPAD 2024 / SISPAD 2024 |
| キーワード(2)（和/英） | レビュー / review |
| キーワード(3)（和/英） | 半導体 / semiconductor |
| キーワード(4)（和/英） | デバイス / device |
| キーワード(5)（和/英） | プロセス / process |
| キーワード(6)（和/英） | モデリング / modeling |
| キーワード(7)（和/英） | シミュレーション / simulation |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三成 英樹 / Hideki Minari / ミナリ ヒデキ |
| 第1著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称： ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称： Sony Semiconductor Solutions) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2024-11-07 11:20:00 |
| 発表時間 | 50分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2024-55 |
| 巻番号（vol） | vol.124 |
| 号番号（no） | no.242 |
| ページ範囲 | pp.2-5 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2024-10-31 (SDM) |
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