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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2025-02-19 11:30 ［招待講演］3D半導体製造におけるWetプロセスの重要性の高まり ○佐藤智久（SCREEN）  SDM2024-73 |
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| 抄録 | （和） | 近年、半導体デバイスの性能向上はトランジスタの微細化やシステムインテグレーションによって牽引されている。前者では、GAAやCFETなどのトランジスタの3D化や、RuなどCuに代わるメタル材料の検討が進められている。後者においては、2.xDや3Dなどのパッケージング技術が注目され、チップ間の配線密度増加による帯域幅の向上が検討されている。本稿では、これらの製造におけるWetプロセスの重要性の高まりについて、当社の取り組みを例に概観する。 |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | Wet / CFET / SiGe / Ru / パッケージング / ボンディング / エッチング / 洗浄 |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 124, no. 376, SDM2024-73, pp. 3-6, 2025年2月. | |
| 資料番号 | SDM2024-73 | |
| 発行日 | 2025-02-12 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2024-73 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2025-02-19 - 2025-02-19 |
| 開催地（和） | 東京大学 本郷/工学部4号館/3階42教室 |
| 開催地（英） | Tokyo Univ. Hongo Engineering/Building4-Room43 |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2025-02-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 3D半導体製造におけるWetプロセスの重要性の高まり |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | The Growing Importance of Wet Processing in 3D Semiconductor Fabrication |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | Wet / |
| キーワード(2)（和/英） | CFET / |
| キーワード(3)（和/英） | SiGe / |
| キーワード(4)（和/英） | Ru / |
| キーワード(5)（和/英） | パッケージング / |
| キーワード(6)（和/英） | ボンディング / |
| キーワード(7)（和/英） | エッチング / |
| キーワード(8)（和/英） | 洗浄 / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 佐藤 智久 / Tomohisa Sato / サトウ トモヒサ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ (略称： SCREEN) SCREEN Semiconductor Solutions Co.,Ltd. (略称： SCREEN) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2025-02-19 11:30:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2024-73 |
| 巻番号（vol） | vol.124 |
| 号番号（no） | no.376 |
| ページ範囲 | pp.3-6 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2025-02-12 (SDM) |
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