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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2025-03-03 14:30 ［招待講演］チップレット間通信技術の動向と高速伝送の課題 ○植松 裕（日立）  PN2024-65 |
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| 抄録 | （和） | AI半導体を中心とした大規模半導体システムの開発において，機能別半導体個片（チップレット）を集積した，チップレット集積型システムオンチップ(SoC)の活用が主流になりつつある．このようなチップレットの活用拡大に向けては，チップレット間の相互接続を可能とする標準インタフェースとその高性能化が不可欠である．本稿では，チップレットの高集積化に寄与する先端パッケージ技術の動向，チップレット間の通信規格(UCIe他)の標準化動向，データセンタの低電力化に寄与するCo-Packaged Optics(CPO)へのチップレット間通信技術の応用例，さらにはチップレット間通信における高速伝送の課題について俯瞰する． |
| （英） | In the development of large-scale semiconductor systems, such as AI semiconductors, the use of chiplet-integrated system-on-chips (SoCs), which integrate functional semiconductor chips (chiplets), is becoming the mainstream. In order to expand the use of such chiplets, it is essential to have standard interfaces that enable interconnection between chiplets and to improve their performance. This paper provides an overview of the trends in advanced packaging technologies that contribute to the high integration of chiplets, the standardization trends of communication standards (UCIe, etc.) between chiplets, examples of the application of chiplet communication technology to Co-Packaged Optics (CPO), which contributes to the low power consumption of data centers, and the issues of high-speed signaling in chiplet communication. | |
| キーワード | （和） | チップレット / 先端パッケージ / 2.5D / 3D / UCIe / CPO / 高速伝送 / |
| （英） | Chiplet / Advanced package / 2.5D / 3D / UCIe / CPO / High speed signaling / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 124, no. 395, PN2024-65, pp. 29-34, 2025年3月. | |
| 資料番号 | PN2024-65 | |
| 発行日 | 2025-02-24 (PN) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | PN2024-65 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | PN |
| 開催期間 | 2025-03-03 - 2025-03-04 |
| 開催地（和） | 宮古島平良港ターミナルビル 大研修室 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | フォトニックネットワーク関連技術，一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | PN |
| 会議コード | 2025-03-PN |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | チップレット間通信技術の動向と高速伝送の課題 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Trends in Chiplet Interconnect Technology and Issues of High-Speed Transmission |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | チップレット / Chiplet |
| キーワード(2)（和/英） | 先端パッケージ / Advanced package |
| キーワード(3)（和/英） | 2.5D / 2.5D |
| キーワード(4)（和/英） | 3D / 3D |
| キーワード(5)（和/英） | UCIe / UCIe |
| キーワード(6)（和/英） | CPO / CPO |
| キーワード(7)（和/英） | 高速伝送 / High speed signaling |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 植松 裕 / Yutaka Uematsu / ウエマツ ユタカ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社日立製作所 (略称： 日立) Hitachi ltd. (略称： Hitachi) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2025-03-03 14:30:00 |
| 発表時間 | 50分 |
| 申込先研究会 | PN |
| 資料番号 | PN2024-65 |
| 巻番号（vol） | vol.124 |
| 号番号（no） | no.395 |
| ページ範囲 | pp.29-34 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2025-02-24 (PN) |
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