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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2025-03-07 14:15 サブテラヘルツ帯向けIC一体型アンテナの利得測定 ○西村拓真・長峯巧弥（三菱電機）・坂巻 亮・佘 元峰（産総研）・廣田明道（三菱電機）  MW2024-192 |
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| 抄録 | （和） | 近年，テラヘルツ帯やサブテラヘルツ帯が注目されている．これら周波数におけるアレーアンテナには，アンテナの小形化や高利得化に加えて，製造性，組立性の良い構造が求められる． 本報告では，サブテラヘルツ帯向けIC一体型アンテナの利得測定結果を示す．測定するアンテナはICの後工程技術である再配線 (RDL)プロセスと厚銅基板の製造プロセスを用いた中空キャビティ付きの二重パッチアンテナであり，製造性や組立性の良いアンテナである．測定時は1 µm程度の位置精度を有するプローブステーションを用いたアンテナ比較法による測定で行った．この結果，使用帯域270 GHzから300 GHzにおいて，アンテナ最大利得2.3 dBi程度が得られることを確認した． |
| （英） | Recently, THz and Sub-THz band are paid attention. Array antennas at these frequencies are required small and high gain antenna which is easy to manufacture and assemble. In this paper, we show the measurement result of antenna gain for Sub-THz band. This antenna is a cavity-backed double-patch antenna with low loss and good manufacturability using RDL process and thick copper layer substrate process. We adopted high-precision probe station to measure the antenna to control positions within 1μm accuracy. As a result, we confirmed the maximum antenna gain of the prototype is about 2.3dBi from 270GHz to 300GHz. |
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| キーワード | （和） | テラヘルツ / サブテラヘルツ / アンテナインパッケージ / RFIC / 高周波パッケージ / / / |
| （英） | THz band / Sub-THz band / Antenna in package / RFIC / RF-package / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 124, no. 421, MW2024-192, pp. 129-133, 2025年3月. | |
| 資料番号 | MW2024-192 | |
| 発行日 | 2025-02-27 (MW) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | MW2024-192 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW |
| 開催期間 | 2025-03-06 - 2025-03-07 |
| 開催地（和） | 大社文化プレイスうらら館 |
| 開催地（英） | Taisha Urara-kan Culrural Hall |
| テーマ（和） | マイクロ波⼀般 |
| テーマ（英） | Microwave, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2025-03-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | サブテラヘルツ帯向けIC一体型アンテナの利得測定 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Measurements of Antennas Integrated with RFIC for Sub-THz Band |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | テラヘルツ / THz band |
| キーワード(2)（和/英） | サブテラヘルツ / Sub-THz band |
| キーワード(3)（和/英） | アンテナインパッケージ / Antenna in package |
| キーワード(4)（和/英） | RFIC / RFIC |
| キーワード(5)（和/英） | 高周波パッケージ / RF-package |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 西村 拓真 / Takuma Nishimura / ニシムラ タクマ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長峯 巧弥 / Takumi Nagamine / ナガミネ タクミ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 坂巻 亮 / Ryo Sakamaki / サカマキ リョウ |
| 第3著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 佘 元峰 / Yuanfeng She / シェ ユアンフェン |
| 第4著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 廣田 明道 / Akimichi Hirota / ヒロタ アキミチ |
| 第5著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2025-03-07 14:15:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | MW2024-192 |
| 巻番号（vol） | vol.124 |
| 号番号（no） | no.421 |
| ページ範囲 | pp.129-133 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2025-02-27 (MW) |
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