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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2025-04-18 14:25 ミリ波帯における無電解Au-Pd-Auめっき基板の特性評価 ○吉田 信（シーデックス）・椿 葉（電通大）・矢加部利幸（MPL）・小野 哲（電通大）  WPT2025-4 MW2025-4 |
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| 抄録 | （和） | 電子機器等に搭載されるプリント基板 (基板)の導体には、電気伝導率が高く金や銀に比べて低コスト で、エッチング処理等の加工性にも優れた銅が使われている。銅の酸化対策として、様々な表面処理が施されてお り、高周波用の基板では電気伝導率、化学的安定性、はんだ濡れ性等の観点から無電解金めっきが使われている。 無電解金めっきの下地処理としてニッケル(Ni) を用いた金めっき (Ni-Auめっき)は、金めっきの厚さを薄くできる のでコストを低減できる。しかし、Niの材料特性の影響によって、ミリ波帯では伝送特性が劣化する問題が知られ ている。今回、従来から使われてきたNi-Au めっき基板と Ni を使用しない無電解Au-Pd-Au めっき基板を試作し て、40 GHzまで特性評価を行ったので報告する。 |
| （英） | Copper (Cu) has been used as the conductor of printed circuit boards (PCBs) embedded in electronic equipment, which has high electrical conductivity, lower cost than gold (Au) and silver (Ag), and excellent workability, such as etching. The PCBs are subjected to some surface finishing as a countermeasure against the oxidation of Cu. For high-frequency PCBs, electroless Au plating is used to enhance electrical conductivity, chemical stability, solder wettability, etc. The electroless Au plating using nickel (Ni) as a base coating can reduce the plating thickness of Au for cost down. However, it is known that the material characteristics of Ni degrade the transmission characteristics in the millimeter-wave band. In this study, we made the electroless Ni-Au plated PCBs and the electroless Au-Pd-Au plated PCBs without Ni. We evaluated these PCBs and compared the characteristics up to 40 GHz. |
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| キーワード | （和） | 金めっき / Au-Pd-Au / めっき / GCPW / xCH-3008 / ディエンベディング / / |
| （英） | Gold plated / Au-Pd-Au / plating / GCPW / xCH-3008 / De-embedding / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 125, no. 7, MW2025-4, pp. 17-22, 2025年4月. | |
| 資料番号 | MW2025-4 | |
| 発行日 | 2025-04-11 (WPT, MW) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | WPT2025-4 MW2025-4 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | WPT MW |
| 開催期間 | 2025-04-18 - 2025-04-18 |
| 開催地（和） | 芝浦工業大学豊洲キャンパス |
| 開催地（英） | Toyosu-campus, Shibaura Institute of Technology |
| テーマ（和） | 電力伝送/マイクロ波⼀般 |
| テーマ（英） | Wireless Power Transfer, Microwave |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2025-04-MW-WPT |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | ミリ波帯における無電解Au-Pd-Auめっき基板の特性評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation of Electroless Au-Pd-Au Plated Printed Circuit Boards in Millimeter-wave band |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 金めっき / Gold plated |
| キーワード(2)（和/英） | Au-Pd-Au / Au-Pd-Au |
| キーワード(3)（和/英） | めっき / plating |
| キーワード(4)（和/英） | GCPW / GCPW |
| キーワード(5)（和/英） | xCH-3008 / xCH-3008 |
| キーワード(6)（和/英） | ディエンベディング / De-embedding |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 吉田 信 / Makoto Yoshida / ヨシダ マコト |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社シーデックス (略称： シーデックス) CDEX Co. ,Ltd. (略称： CDEX) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 椿 葉 / Yo Tsubaki / ツバキ ヨウ |
| 第2著者 所属（和/英） | 電気通信大学 (略称： 電通大) Graduate School of Informatics and Engineering, The University of Electro-Communications (略称： UEC) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 矢加部 利幸 / Toshiyuki Yakabe / ヤカベ トシユキ |
| 第3著者 所属（和/英） | マルチポート研究所有限責任事業組合 (略称： MPL) Multi-Port Laboratory Limited Liability Partnership (略称： MPL) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小野 哲 / Satoshi Ono / オノ サトシ |
| 第4著者 所属（和/英） | 電気通信大学 (略称： 電通大) Graduate School of Informatics and Engineering, The University of Electro-Communications (略称： UEC) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2025-04-18 14:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | WPT2025-4, MW2025-4 |
| 巻番号（vol） | vol.125 |
| 号番号（no） | no.6(WPT), no.7(MW) |
| ページ範囲 | pp.17-22 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2025-04-11 (WPT, MW) |
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