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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2025-08-08 13:50 半導体チップの排熱と漏洩を評価する熱シミュレーションの検討 ○横田脩平・長谷川陸宇・門田和樹・沖殿貴朗・三木拓司・永田 真（神大）・Lang Lin・Norman Chang（アンシス）  SDM2025-45 ICD2025-25 |
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| 抄録 | （和） | 半導体の高集積化に伴って熱管理は非常に重要な課題となっている.特に近年注目が集まるヘテロジ ニアスインテグレーションではその構造から熱が内部に集中しやすく熱の管理が困難になるといった課題がある. 熱が集中すると回路の劣化を招き,半導体の信頼性に大きく影響する.このような課題がある一方で,近年新たな課題 として熱サイドチャネル攻撃があげられる.熱サイドチャネル攻撃とはチップの動作時の温度データを利用して情 報を取得する攻撃手法である.従来の熱問題に対しては排熱経路を設けることが対策手法の 1 つであったが,熱サイ ドチャネル攻撃への対策に関して排熱経路を設けることが妥当かはわかっていない.本研究では,ここで挙げた半導 体の 2 つの熱問題への対策を評価するための熱シミュレーション手法を提案し,検討を行う. |
| （英） | Thermal management has become an extremely important issue as semiconductors become more integrated. Heterogeneous integration, in particular, has been attracting attention in recent years because of its structure, which makes it easy for heat to be concentrated inside and makes thermal management difficult. Concentration of heat causes circuit degradation and greatly affects the reliability of semiconductors. On the other hand, thermal side-channel attack is a new issue that has emerged in recent years. Thermal side-channel attack is an attack method to obtain information by using temperature data during chip operation. One of the conventional countermeasures against thermal problems is to provide a heat removal path, but it is not known whether it is appropriate to provide a heat removal path for countermeasures against thermal side-channel attacks. In this study, we propose a thermal simulation method to evaluate the countermeasures against the two thermal problems of semiconductors mentioned above. |
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| キーワード | （和） | 熱シミュレーション / 熱サイドチャネル / 排熱 / 熱管理 / / / / |
| （英） | Thermal simulation / Thermal side-channel / Heat dissipation / Thermal management / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 125, no. 149, ICD2025-25, pp. 57-61, 2025年8月. | |
| 資料番号 | ICD2025-25 | |
| 発行日 | 2025-07-30 (SDM, ICD) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2025-45 ICD2025-25 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM ICD ITE-IST |
| 開催期間 | 2025-08-06 - 2025-08-08 |
| 開催地（和） | 北海道大学薬学部第二講義室 |
| 開催地（英） | Hokkaido Univ, Pharmaceutical Sciences, Lecture Room 2 |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2025-08-SDM-ICD-IST |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 半導体チップの排熱と漏洩を評価する熱シミュレーションの検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Thermal simulation study to evaluate heat removal and leakage from semiconductor chips |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 熱シミュレーション / Thermal simulation |
| キーワード(2)（和/英） | 熱サイドチャネル / Thermal side-channel |
| キーワード(3)（和/英） | 排熱 / Heat dissipation |
| キーワード(4)（和/英） | 熱管理 / Thermal management |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 横田 脩平 / Shuhei Yokota / ヨコタ シュウヘイ |
| 第1著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長谷川 陸宇 / Rikuu Hasegawa / ハセガワ リクウ |
| 第2著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 門田 和樹 / Kazuki Monta / モンタ カズキ |
| 第3著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 沖殿 貴朗 / Takaaki Okidono / オキドノ タカアキ |
| 第4著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三木 拓司 / Takuji Miki / ミキ タクジ |
| 第5著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagta / ナガタ マコト |
| 第6著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | Lang Lin / Lang Lin / |
| 第7著者 所属（和/英） | 株式会社アンシス (略称： アンシス) ANSYS Inc (略称： Ansys) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | Norman Chang / Norman Chang / |
| 第8著者 所属（和/英） | 株式会社アンシス (略称： アンシス) ANSYS Inc (略称： Ansys) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2025-08-08 13:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | SDM2025-45, ICD2025-25 |
| 巻番号（vol） | vol.125 |
| 号番号（no） | no.148(SDM), no.149(ICD) |
| ページ範囲 | pp.57-61 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2025-07-30 (SDM, ICD) |
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