| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2026-01-22 16:25 300 GHz帯高効率増幅器を搭載したCMOS集積回路 ○杣田一郎・津久井祐基・平井暁人・平 明徳・石岡和明・山中宏冶（三菱電機）  ED2025-70 MW2025-181 |
|
| 抄録 | （和） | 近年，トランジスタの性能向上と設計技術の進展によりシリコンプロセスによるテラヘルツ帯集積回路が多数報告されている．テラヘルツ波は44 GHzの連続した帯域が扱えることから通信分野において大容量高速通信が期待されているだけでなく，波長が1 mm程度であり，誘電体を透過できるためセンシング分野でも様々な題解決手段として期待されている．この論文ではフルデジタルMIMOレーダーコンセプトに基づく短距離センシングシステムの概要とセンシング用途向けに試作した，広帯域かつ高効率な300 GHz帯増幅器の評価結果とその増幅器を搭載した送信ICの評価結果を示す. |
| （英） | In recent years, improvements in transistor performance and design technology have made it possible to handle terahertz waves with semiconductor integrated circuits. Terahertz waves are expected to enable high-capacity and high-speed communication due to their wide bandwidth. It has also been presented that high-resolution tomographic imaging of objects can be performed using terahertz waves with a wavelength of approximately 1 mm and their ability to penetrate dielectrics [1]. This paper covers two topics: a tomographic imaging system using the 300 GHz band, and high efficiency 300 GHz band amplifier integrated into CMOS RFIC. In particular, the paper focuses on broadband and high-efficiency design and measurements of a 300 GHz band CMOS amplifier used in the ICs | |
| キーワード | （和） | センシング / テラヘルツ / MIMOレーダー / 断層撮像 / SOI-CMOS / RFIC / / |
| （英） | sensing / terahertz / MIMO radar / tomographic imaging / SOI-CMOS / RFIC / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 125, no. 327, MW2025-181, pp. 29-33, 2026年1月. | |
| 資料番号 | MW2025-181 | |
| 発行日 | 2026-01-15 (ED, MW) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | ED2025-70 MW2025-181 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED MW |
| 開催期間 | 2026-01-22 - 2026-01-23 |
| 開催地（和） | 藤沢商工会議所（303会議室） |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 化合物半導体ICおよび超高速・超高周波デバイス／マイクロ波一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2026-01-ED-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 300 GHz帯高効率増幅器を搭載したCMOS集積回路 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | High Efficiency 300 GHz Band Amplifier Integrated into CMOS-IC |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | センシング / sensing |
| キーワード(2)（和/英） | テラヘルツ / terahertz |
| キーワード(3)（和/英） | MIMOレーダー / MIMO radar |
| キーワード(4)（和/英） | 断層撮像 / tomographic imaging |
| キーワード(5)（和/英） | SOI-CMOS / SOI-CMOS |
| キーワード(6)（和/英） | RFIC / RFIC |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 杣田 一郎 / Ichiro Somada / ソマダ イチロウ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 津久井 祐基 / Yuki Tsukui / ツクイ ユウキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 平井 暁人 / Akihito Hirai / ヒライ アキヒト |
| 第3著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 平 明徳 / Akinori Taira / タイラ アキノリ |
| 第4著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 石岡 和明 / Kazuaki Ishioka / イシオカ カズアキ |
| 第5著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山中 宏冶 / Koji Yamanaka / ヤマナカ コウジ |
| 第6著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2026-01-22 16:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | ED2025-70, MW2025-181 |
| 巻番号（vol） | vol.125 |
| 号番号（no） | no.326(ED), no.327(MW) |
| ページ範囲 | pp.29-33 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2026-01-15 (ED, MW) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]