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| 講演名 | 2026-01-23 14:50 多層回路基板に埋め込まれたグランド層を備えたQ/V帯BPF ○冨井拓海（鳥取大）・西野 有（東北大）・明石巧人・竹本清華・松永忠雄・李 相錫（鳥取大）  ED2025-82 MW2025-193 |
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| 抄録 | （和） | ミリ波帯は5G以降の通信システム（以降B5G）向けの周波数として注目を集めている. B5G通信システムにおけるミリ波帯の有効周波数として,Q帯およびV帯が世界的に検討されている. 我々は, B5G衛星通信ネットワークを構築するため, デジタルビームフォーミング技術に基づくトランシーバモジュールの開発を進めている. 本論文では, その必須受動部品であるQ帯送信モジュール用BPF及びV帯受信モジュール用BPFの開発成果を報告する. BPFの放射損失低減と低背化, 簡易製造プロセスの実現のため, フリップチップパッケージ用多層基板に埋め込まれたグランド層を用いたシールド構造を考案した. BPF自体はエッジ結合構造を採用し, ビアホールを有するLTCC基板上に実装されている. シミュレーション結果と測定結果の良好な一致, ならびに統合シールド層の有効性を確認した. |
| （英） | Millimeter-wave bands have been attracting attention as frequencies for beyond 5G communication system. As valid frequencies in millimeter-wave bands for beyond 5G communication system, Q- and V-bands are considered world widely. We are developing a transceiver module based on digital beam forming technology to establish beyond 5G satellite communication network. In this paper, we report development results of BPFs for Q-band transmitter and V-band receiver modules, which are essential passive components. To reduce radiation and leakage loss of the BPFs and to realize them with simple fabrication process, we utilized a ground shield layer that is embedded in multi-layer circuit board for flip-chip package. The BPFs have edge-coupling structure and they are fabricated on LTCC substrate with via holes. We confirmed good agreements between simulation and measurement results, and the effectiveness of the integrated shield layer. | |
| キーワード | （和） | BPF / エッジ結合 / 統合シールド層 / Q/V帯 / フリップチップ実装 / / / |
| （英） | BPF / edge-coupling / integrated shield layer / Q/V-band / flip-chip package / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 125, no. 327, MW2025-193, pp. 90-94, 2026年1月. | |
| 資料番号 | MW2025-193 | |
| 発行日 | 2026-01-15 (ED, MW) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | ED2025-82 MW2025-193 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED MW |
| 開催期間 | 2026-01-22 - 2026-01-23 |
| 開催地（和） | 藤沢商工会議所（303会議室） |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 化合物半導体ICおよび超高速・超高周波デバイス／マイクロ波一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2026-01-ED-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 多層回路基板に埋め込まれたグランド層を備えたQ/V帯BPF |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Q- and V-band BPF having a ground layer embedded in a multilayer circuit board |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | BPF / BPF |
| キーワード(2)（和/英） | エッジ結合 / edge-coupling |
| キーワード(3)（和/英） | 統合シールド層 / integrated shield layer |
| キーワード(4)（和/英） | Q/V帯 / Q/V-band |
| キーワード(5)（和/英） | フリップチップ実装 / flip-chip package |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 冨井 拓海 / Takumi Tomii / トミイ タクミ |
| 第1著者 所属（和/英） | 鳥取大学 (略称： 鳥取大) Tottori University (略称： Tottori Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 西野 有 / Tamotsu Nishino / ニシノ タモツ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 明石 巧人 / Takuto Akashi / アカシ タクト |
| 第3著者 所属（和/英） | 鳥取大学 (略称： 鳥取大) Tottori University (略称： Tottori Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 竹本 清華 / Kiyoka Takemoto / タケモト キヨカ |
| 第4著者 所属（和/英） | 鳥取大学 (略称： 鳥取大) Tottori University (略称： Tottori Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松永 忠雄 / Tadao Matsunaga / マツナガ タダオ |
| 第5著者 所属（和/英） | 鳥取大学 (略称： 鳥取大) Tottori University (略称： Tottori Univ.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 李 相錫 / Sang-Seok Lee / リ サンソク |
| 第6著者 所属（和/英） | 鳥取大学 (略称： 鳥取大) Tottori University (略称： Tottori Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2026-01-23 14:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | ED2025-82, MW2025-193 |
| 巻番号（vol） | vol.125 |
| 号番号（no） | no.326(ED), no.327(MW) |
| ページ範囲 | pp.90-94 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2026-01-15 (ED, MW) |
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