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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2026-03-04 16:25 ギャップチャネルにおける垂直チャネルの最大混雑度の最小化に関する一検討 ○朝永陽平・下田将之・高橋篤司（Science Tokyo）  VLD2025-82 HWS2025-78 ICD2025-93 |
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| 抄録 | （和） | 集積回路において配線設計は，性能や消費電力だけではなく，設計収束に対して大きな影響をもたらす重要な工程である． 近年，低電力かつ高性能なチップの実現のため，高密度にチップ間を接続するハイブリッド接合を用いた３次元ICが注目されている． ハイブリッド接合を用いた３次元ICのCMOS回路チップでは，障害物の存在により一方向の配線資源が圧迫される． このような状況において，ボトルネック方向の高密度配線の実現を目的とし，ギャップチャネル配線問題が定義され，配線手法が提案された． しかし，既存手法ではボトルネック方向の鉛直方向の配線可能性を十分に考慮できておらず，鉛直方向に局所的に混雑が生じることで配線可能性が損なわれ，設計上のボトルネックとなる場合がある． 本研究では，ギャップチャネルにおいて，ボトルネック方向の高密度配線を実現しつつ，鉛直方向の局所的混雑を緩和する配線手法Occupancy-Aware CAP~(OAC)を提案する． 提案手法OACは、将来の混雑リスクを効果的に予測し、狭小領域への配線集中を回避することにより、局所混雑度を緩和する。 提案手法により，既存手法では困難であった鉛直方向の配線可能性の確保とボトルネック方向の高密度配線の両立が可能となる． |
| （英） | Routing is a crucial process that significantly impacts not only performance and power consumption but also design convergence. To achieve low-power and high-performance 3D chips, hybrid bonding, which enables high-density interconnection between chips, has attracted increasing attention in recent years. In CMOS circuits of 3D ICs using hybrid bonding, routing resources in one direction are often constrained by obstacles, and the routing area used may become a bottleneck in the overall chip size. Under such circumstances, the gap-channel routing problem was defined, and routing algorithms were proposed to achieve high-density routing along the bottleneck direction. However, existing approaches primarily focus on dense routing in the bottleneck direction and do not sufficiently consider routability in the direction orthogonal to the bottleneck direction. As a result, routing tends to concentrate in certain regions, causing local congestion that can degrade routability and lead to design iterations, ultimately becoming a bottleneck in the design process. To address this, we propose Occupancy-Aware CAP~(OAC) to mitigate local congestion while maintaining high-density routing in the bottleneck direction. The proposed OAC effectively predicts future congestion risks and alleviates local congestion by avoiding wire concentration in small regions. Our proposal is expected to contribute to accelerating the design convergence of high-performance 3D chip designs. |
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| キーワード | （和） | ハイブリッド接合 / ギャップチャネル / / / / / / |
| （英） | Hybrid bonding / Gap Channel / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 125, no. 382, VLD2025-82, pp. 36-41, 2026年3月. | |
| 資料番号 | VLD2025-82 | |
| 発行日 | 2026-02-25 (VLD, HWS, ICD) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | VLD2025-82 HWS2025-78 ICD2025-93 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD HWS VLD |
| 開催期間 | 2026-03-04 - 2026-03-07 |
| 開催地（和） | みんなの貸会議室 那覇旭町店404会議室 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | VLD |
| 会議コード | 2026-03-ICD-HWS-VLD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | ギャップチャネルにおける垂直チャネルの最大混雑度の最小化に関する一検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Minimizing the Maximum Congestion of Vertical Channels in Gap Channels |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ハイブリッド接合 / Hybrid bonding |
| キーワード(2)（和/英） | ギャップチャネル / Gap Channel |
| キーワード(3)（和/英） | / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 朝永 陽平 / Youhei Tomonaga / トモナガ ヨウヘイ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京科学大学 (略称： Science Tokyo) Institute of Science Tokyo (略称： Science Tokyo) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 下田 将之 / Masayuki Shimoda / シモダ マサユキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東京科学大学 (略称： Science Tokyo) Institute of Science Tokyo (略称： Science Tokyo) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高橋 篤司 / Atsushi Takahashi / タカハシ アツシ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東京科学大学 (略称： Science Tokyo) Institute of Science Tokyo (略称： Science Tokyo) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2026-03-04 16:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | VLD |
| 資料番号 | VLD2025-82, HWS2025-78, ICD2025-93 |
| 巻番号（vol） | vol.125 |
| 号番号（no） | no.382(VLD), no.383(HWS), no.384(ICD) |
| ページ範囲 | pp.36-41 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2026-02-25 (VLD, HWS, ICD) |
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