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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2026-03-13 11:05 ［招待講演］Cu CMP後の逐次SMI処理によるリーク電流抑制 ○西之坊拓海・Kai-Hung Yu・米澤亮太・鈴木秀直・相澤宏一（東京エレクトロン）  SDM2025-72 |
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| 抄録 | （和） | (まだ登録されていません) |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | / / / / / / / |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 125, no. 399, SDM2025-72, pp. 1-3, 2026年3月. | |
| 資料番号 | SDM2025-72 | |
| 発行日 | 2026-03-06 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2025-72 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2026-03-13 - 2026-03-13 |
| 開催地（和） | 金沢工業大学大学院 虎ノ門キャンパス |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2026-03-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | Cu CMP後の逐次SMI処理によるリーク電流抑制 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Post-Cu CMP leakage suppression using sequential small molecular inhibitor treatment |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | / |
| キーワード(2)（和/英） | / |
| キーワード(3)（和/英） | / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 西之坊 拓海 / Takumi Nishinobo / ニシノボウ タクミ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京エレクトロン (略称： 東京エレクトロン) Tokyo Electron Limited (略称： Tokyo Electron Limited) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | Kai-Hung Yu / Kai-Hung Yu / カイホン ユー |
| 第2著者 所属（和/英） | 東京エレクトロン (略称： 東京エレクトロン) Tokyo Electron Limited (略称： Tokyo Electron Limited) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 米澤 亮太 / Ryota Yonezawa / ヨネザワ リョウタ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東京エレクトロン (略称： 東京エレクトロン) Tokyo Electron Limited (略称： Tokyo Electron Limited) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鈴木 秀直 / Hidenao Suzuki / スズキ ヒデナオ |
| 第4著者 所属（和/英） | 東京エレクトロン (略称： 東京エレクトロン) Tokyo Electron Limited (略称： Tokyo Electron Limited) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 相澤 宏一 / Hirokazu Aizawa / アイザワ ヒロカズ |
| 第5著者 所属（和/英） | 東京エレクトロン (略称： 東京エレクトロン) Tokyo Electron Limited (略称： Tokyo Electron Limited) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2026-03-13 11:05:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2025-72 |
| 巻番号（vol） | vol.125 |
| 号番号（no） | no.399 |
| ページ範囲 | pp.1-3 |
| ページ数 | 3 |
| 発行日 | 2026-03-06 (SDM) |
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