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講演抄録/キーワード
講演名 2026-06-02 15:05
TSVによる垂直メモリバスを用いたRISC-Vプロセッサの物理設計
仙石崇大青柳昌宏大川 猛熊本大CPSY2026-10 DC2026-10 RECONF2026-10
抄録 (和) 本研究は、TSVを用いた三次元積層における物理設計フローの確立と、実装データの評価を目的とする。三次元積層技術は高帯域・低消費電力な通信が期待できる一方、既存の二次元設計ツールでは層間接続や物理制約の管理が困難であるという課題がある。本稿では、同一プロセスのチップを積層するRISC-Vプロセッサを提案し、用いた設計手順と、TSVマクロが配置配線および電力消費に与える影響を評価する。設計データに基づく解析から、IOバッファ排除による電力削減の有効性を示すとともに、配線障壁等の設計上のボトルネックを整理した。今後は実機検証を進め、レジスタ数削減等の回路最適化を組み合わせた、さらなる小面積・省電力な積層アーキテクチャの実現を目指す。 
(英)
キーワード (和) 三次元積層LSI / TSV / RISC-Vプロセッサ / チップ物理設計 / / / /  
(英) / / / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 126, no. 49, CPSY2026-10, pp. 50-55, 2026年6月.
資料番号 CPSY2026-10 
発行日 2026-05-25 (CPSY, DC, RECONF) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード CPSY2026-10 DC2026-10 RECONF2026-10

研究会情報
研究会 CPSY DC RECONF IPSJ-ARC  
開催期間 2026-06-01 - 2026-06-03 
開催地(和) 秋保リゾートホテルクレセント 
開催地(英)  
テーマ(和) 【HotSPA2026】 アーキテクチャ,コンピュータシステム,ディペンダブルコンピューティング, リコンフィギャラブルシステム,および一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 CPSY 
会議コード 2026-06-CPSY-DC-RECONF-ARC 
本文の言語 日本語(英語タイトルなし) 
タイトル(和) TSVによる垂直メモリバスを用いたRISC-Vプロセッサの物理設計 
サブタイトル(和)  
タイトル(英)  
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 三次元積層LSI /  
キーワード(2)(和/英) TSV /  
キーワード(3)(和/英) RISC-Vプロセッサ /  
キーワード(4)(和/英) チップ物理設計 /  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 仙石 崇大 / / センゴク シュウタ
第1著者 所属(和/英) 熊本大学 (略称: 熊本大)
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第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 青柳 昌宏 / / アオヤギ マサヒロ
第2著者 所属(和/英) 熊本大学 (略称: 熊本大)
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第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 大川 猛 / / オオカワ タケシ
第3著者 所属(和/英) 熊本大学 (略称: 熊本大)
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講演者 第1著者 
発表日時 2026-06-02 15:05:00 
発表時間 20分 
申込先研究会 CPSY 
資料番号 CPSY2026-10, DC2026-10, RECONF2026-10 
巻番号(vol) vol.126 
号番号(no) no.49(CPSY), no.50(DC), no.51(RECONF) 
ページ範囲 pp.50-55 
ページ数
発行日 2026-05-25 (CPSY, DC, RECONF) 


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