| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2026-08-27 14:55
手作業はんだ付けプリント基板画像におけるランド基準のはんだ形成領域逸脱の定量化と物理量ラベル生成 ○川勝裕太・田中 剛・遠藤雅樹・寺田憲司(職業大) R2026-22 EMD2026-13 CPM2026-25 OPE2026-55 LQE2026-14 |
| 抄録 |
(和) |
プリント基板(Printed Circuit Board: PCB)の量産工程では,あらかじめ設定した検査位置,基準形状及び許容値に基づき,各接合部の基準適合性を判定する.一方,手はんだ付けの技能評価では,個々の適合性に加え,複数箇所における形成状態の一貫性を把握するための数値情報が有用である.そこで本研究では,実装前後の基板画像からはんだ領域とランド領域を推定し,ランド外はんだ領域の形成長と方向を物理量ラベルとして生成する.手動アノテーションとの比較により,ランド領域,はんだ領域及びランド外はんだ領域をIntersection over Union(IoU)で評価した結果,平均IoUはそれぞれ0.902,0.927,0.814であった. |
| (英) |
Automated optical inspection of mass-produced printed circuit boards evaluates solder joints using predefined inspection positions, reference geometries, and tolerances. In hand-soldering skill assessment, numerical information describing both individual compliance and consistency among multiple joints is useful. This study extracts solder and land regions from bare-board and assembled-board images and generates the formation length and direction of solder outside the land as physical-quantity labels. The two regions are estimated from chroma differences and conductor geometry. Compared with manually annotated masks, the mean intersection-over-union values for the land, solder, and outside-land solder regions were 0.902, 0.927, and 0.814, respectively. |
| キーワード |
(和) |
プリント基板 / 手はんだ付け / ランド領域 / 画像処理 / 出来栄え評価 / 物理量ラベル / / |
| (英) |
printed circuit board / hand soldering / land region / image processing / workmanship assessment / physical-quantity label / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 126, no. 151, R2026-22, pp. 25-30, 2026年8月. |
| 資料番号 |
R2026-22 |
| 発行日 |
2026-08-20 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) |
| ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
| PDFダウンロード |
R2026-22 EMD2026-13 CPM2026-25 OPE2026-55 LQE2026-14 |
| 研究会情報 |
| 研究会 |
EMD R LQE OPE CPM |
| 開催期間 |
2026-08-27 - 2026-08-28 |
| 開催地(和) |
室蘭工業大学 |
| 開催地(英) |
Muroran Institute of Technology |
| テーマ(和) |
受光素子,変調器,光部品・電子デバイス実装・信頼性,及び一般 |
| テーマ(英) |
Photodetectors, Modulators, Optical Electrical device packaging and reliability |
| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
R |
| 会議コード |
2026-08-EMD-R-LQE-OPE-CPM |
| 本文の言語 |
日本語 |
| タイトル(和) |
手作業はんだ付けプリント基板画像におけるランド基準のはんだ形成領域逸脱の定量化と物理量ラベル生成 |
| サブタイトル(和) |
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| タイトル(英) |
Quantification of Land-Referenced Solder Formation Deviation and Generation of Physical-Quantity Labels in Hand-Soldered Printed Circuit Board Images |
| サブタイトル(英) |
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| キーワード(1)(和/英) |
プリント基板 / printed circuit board |
| キーワード(2)(和/英) |
手はんだ付け / hand soldering |
| キーワード(3)(和/英) |
ランド領域 / land region |
| キーワード(4)(和/英) |
画像処理 / image processing |
| キーワード(5)(和/英) |
出来栄え評価 / workmanship assessment |
| キーワード(6)(和/英) |
物理量ラベル / physical-quantity label |
| キーワード(7)(和/英) |
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| キーワード(8)(和/英) |
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| 第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
川勝 裕太 / Yuta Kawakatsu / カワカツ ユウタ |
| 第1著者 所属(和/英) |
職業能力開発総合大学校 (略称: 職業大)
The Polytechnic University of Japan (略称: PTU) |
| 第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
田中 剛 / Tsuyoshi Tanaka / タナカ ツヨシ |
| 第2著者 所属(和/英) |
職業能力開発総合大学校 (略称: 職業大)
The Polytechnic University of Japan (略称: PTU) |
| 第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
遠藤 雅樹 / Masaki Endo / エンドウ マサキ |
| 第3著者 所属(和/英) |
職業能力開発総合大学校 (略称: 職業大)
The Polytechnic University of Japan (略称: PTU) |
| 第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
寺田 憲司 / Kenji Terada / テラダ ケンジ |
| 第4著者 所属(和/英) |
職業能力開発総合大学校 (略称: 職業大)
The Polytechnic University of Japan (略称: PTU) |
| 第5著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 講演者 |
第1著者 |
| 発表日時 |
2026-08-27 14:55:00 |
| 発表時間 |
25分 |
| 申込先研究会 |
R |
| 資料番号 |
R2026-22, EMD2026-13, CPM2026-25, OPE2026-55, LQE2026-14 |
| 巻番号(vol) |
vol.126 |
| 号番号(no) |
no.151(R), no.152(EMD), no.153(CPM), no.154(OPE), no.155(LQE) |
| ページ範囲 |
pp.25-30 |
| ページ数 |
6 |
| 発行日 |
2026-08-20 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) |
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