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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2026-08-28 09:55 ［招待講演］微小薄膜転写技術による異種材料光チップレット集積 ○高 磊・村井俊哉・山本宗継（産総研）  R2026-28 EMD2026-19 CPM2026-31 OPE2026-61 LQE2026-20 |
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| 抄録 | （和） | 本発表では，光源，変調器，アイソレータ，受光器など，異なる材料系・製造プロセスを要する光素子特有の課題に対し，中空構造化したのちに後工程で実装する μ-Transfer Printing（μ-TP）技術を紹介する．講演者が近年実証した素子例を示すとともに，大面積化，多チャネル一括集積，後工程電極形成に向けた取り組みを概説することで，光電融合に向けた将来展望を示す． |
| （英） | This presentation introduces μ-Transfer Printing (μ-TP), a heterogeneous integration technology that addresses the unique challenges of photonic devices such as light sources, modulators, isolators, and photodetectors, which require disparate material platforms and fabrication processes. By assembling suspended microstructures in a post-fabrication process, μ-TP enables flexible integration of diverse photonic components. Recent device demonstrations by the speaker will be presented, together with ongoing efforts toward large-area implementation, simultaneous multi-channel integration, and post-process electrode formation. The presentation concludes with a discussion of the future prospects of μ-TP for realizing photonic-electronic convergence systems. | |
| キーワード | （和） | 異種材料集積 / 光チップレット / マイクロトランスファープリンティング / / / / / |
| （英） | Heterogeneous Integration / Photonic Chiplet / μ-Transfer Printing (μ-TP) / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 126, no. 155, LQE2026-20, pp. 57-59, 2026年8月. | |
| 資料番号 | LQE2026-20 | |
| 発行日 | 2026-08-20 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2026-28 EMD2026-19 CPM2026-31 OPE2026-61 LQE2026-20 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD R LQE OPE CPM |
| 開催期間 | 2026-08-27 - 2026-08-28 |
| 開催地（和） | 室蘭工業大学 |
| 開催地（英） | Muroran Institute of Technology |
| テーマ（和） | 受光素子，変調器，光部品・電子デバイス実装・信頼性，及び一般 |
| テーマ（英） | Photodetectors, Modulators, Optical Electrical device packaging and reliability |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | LQE |
| 会議コード | 2026-08-EMD-R-LQE-OPE-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 微小薄膜転写技術による異種材料光チップレット集積 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Heterogeneous Photonic Chiplet Integrated by Micro-Transfer Printing |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 異種材料集積 / Heterogeneous Integration |
| キーワード(2)（和/英） | 光チップレット / Photonic Chiplet |
| キーワード(3)（和/英） | マイクロトランスファープリンティング / μ-Transfer Printing (μ-TP) |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高 磊 / Rai Kou / コウ ライ |
| 第1著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) AIST (略称： AIST) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 村井 俊哉 / Toshiya Murai / トシヤ ムライ |
| 第2著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) AIST (略称： AIST) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山本 宗継 / Noritsugu Yamamoto / ノリツグ ヤマモト |
| 第3著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) AIST (略称： AIST) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2026-08-28 09:55:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | LQE |
| 資料番号 | R2026-28, EMD2026-19, CPM2026-31, OPE2026-61, LQE2026-20 |
| 巻番号（vol） | vol.126 |
| 号番号（no） | no.151(R), no.152(EMD), no.153(CPM), no.154(OPE), no.155(LQE) |
| ページ範囲 | pp.57-59 |
| ページ数 | 3 |
| 発行日 | 2026-08-20 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) |
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