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講演抄録/キーワード
講演名 2026-08-28 09:55
[招待講演]微小薄膜転写技術による異種材料光チップレット集積
高 磊村井俊哉山本宗継産総研R2026-28 EMD2026-19 CPM2026-31 OPE2026-61 LQE2026-20
抄録 (和) (開催日以降に掲載されます) 
(英) (Available after conference date)
キーワード (和) 異種材料集積 / 光チップレット / マイクロトランスファープリンティング / / / / /  
(英) Heterogeneous Integration / Photonic Chiplet / μ-Transfer Printing (μ-TP) / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 126, no. 155, LQE2026-20, pp. 57-59, 2026年8月.
資料番号 LQE2026-20 
発行日 2026-08-20 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード R2026-28 EMD2026-19 CPM2026-31 OPE2026-61 LQE2026-20

研究会情報
研究会 EMD R LQE OPE CPM  
開催期間 2026-08-27 - 2026-08-28 
開催地(和) 室蘭工業大学 
開催地(英) Muroran Institute of Technology 
テーマ(和) 受光素子,変調器,光部品・電子デバイス実装・信頼性,及び一般 
テーマ(英) Photodetectors, Modulators, Optical Electrical device packaging and reliability 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 LQE 
会議コード 2026-08-EMD-R-LQE-OPE-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 微小薄膜転写技術による異種材料光チップレット集積 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Heterogeneous Photonic Chiplet Integrated by Micro-Transfer Printing 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 異種材料集積 / Heterogeneous Integration  
キーワード(2)(和/英) 光チップレット / Photonic Chiplet  
キーワード(3)(和/英) マイクロトランスファープリンティング / μ-Transfer Printing (μ-TP)  
キーワード(4)(和/英) /  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 高 磊 / Rai Kou / コウ ライ
第1著者 所属(和/英) 産業技術総合研究所 (略称: 産総研)
AIST (略称: AIST)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 村井 俊哉 / Toshiya Murai / トシヤ ムライ
第2著者 所属(和/英) 産業技術総合研究所 (略称: 産総研)
AIST (略称: AIST)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 山本 宗継 / Noritsugu Yamamoto / ノリツグ ヤマモト
第3著者 所属(和/英) 産業技術総合研究所 (略称: 産総研)
AIST (略称: AIST)
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講演者 第1著者 
発表日時 2026-08-28 09:55:00 
発表時間 30分 
申込先研究会 LQE 
資料番号 R2026-28, EMD2026-19, CPM2026-31, OPE2026-61, LQE2026-20 
巻番号(vol) vol.126 
号番号(no) no.151(R), no.152(EMD), no.153(CPM), no.154(OPE), no.155(LQE) 
ページ範囲 pp.57-59 
ページ数
発行日 2026-08-20 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) 


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