お知らせ 2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ 技術研究報告と和文論文誌Ｃの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ 参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 開催スケジュール		 技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
    [Japanese] / [English] 
（ 研究会名/開催地/テーマ  ）→
 
（ 講演検索  検索語:  /  範囲:題目 著者 所属 抄録 キーワード ）→

電子部品・材料研究会 (CPM)  (検索条件: 2017年度)

[電子部品・材料研究会ホームページへ] 
 登録スケジュール  （日付・昇順）
 10件中　1～10件目  /   
開催日 開催地 テーマ 共催/併催 発表申込締切 選択してください
2017年5月25日(木)
- 5月26日(金)		 名古屋大学VBLベンチャーホール (3F) 結晶成長、評価及びデバイス(化合物、Si、SiGe、電子・光材料)およびその他 SDM, ED
(共催)		 [3月15日(水)]
  • 詳細はこちら
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
    2017年6月16日(金)
    		 機械振興会館 材料デバイスサマーミーティング OME, EMD
    (共催)    		 [4月17日(月)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
    2017年7月21日(金)
    - 7月22日(土)    		 北見工業大学第一総合研究棟２F多目的講義室 電子部品・材料、一般   [6月5日(月)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
    2017年8月31日(木)
    - 9月1日(金)    		 弘前文化センター 光部品・電子デバイス実装・信頼性、一般(OECC報告) R, EMD, LQE, OPE
    (共催)    		 [6月19日(月)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会
    (LQE/OPEのみ)     
    		•
    2017年10月4日(水)
    		 機械振興会館 光記録技術・電子材料，一般   [8月4日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
    2017年10月27日(金)
    - 10月28日(土)    		 信州大学 長野(工学)キャンパス Ｅ７棟 3階 研修室 機能性材料(半導体、磁性体、誘電体、透明導電体・半導体、等)薄膜プロセス/材料/デバイス，一般   [8月18日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
    2017年11月6日(月)
    - 11月8日(水)    		 くまもと県民交流館パレア デザインガイア2017 -VLSI設計の新しい大地- VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
    (連催)
    CPSY, IPSJ-ARC
    (連催)
    CPM, ICD, IE
    (共催)
    RECONF
    (併催) [詳細]    		 [9月11日(月)]
  • 詳細はこちら
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
    2017年11月30日(木)
    - 12月1日(金)    		 名古屋工業大学 窒化物半導体光・電子デバイス、材料、関連技術、及び一般 LQE, ED
    (共催)    		 [9月15日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
    2018年3月1日(木)
    - 3月2日(金)    		 東京工科大学 電子部品材料若手ミーティング   [1月14日(日)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
    2018年3月8日(木)
    		 東レ総合研修センター 回路デバイス境界技術領域合同研究会 CPM, ED, EID, SDM, ICD, MRIS, SCE, OME, EMD
    (共催)
    QIT
    (併催) [詳細]    		 [1月19日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
     10件中　1～10件目  /   

    [研究会発表申込システムのトップページに戻る]

    [電子情報通信学会ホームページ]
    IEICE / 電子情報通信学会