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電子部品・材料研究会 (CPM)  (2024年度~)

専門委員長 中澤 日出樹 (弘前大)  副委員長 寺迫 智昭 (愛媛大)
幹事 番場 教子 (信州大), 武山 真弓 (北見工大)
幹事補佐 木村 康男 (東京工科大), 廣瀬 文彦 (山形大), 中村 雄一 (豊橋技科大), 有馬 ボシールアハンマド (山形大)

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 登録スケジュール  (日付・昇順)
 8件中 1~8件目  /   
開催日 開催地 テーマ 共催/併催 発表申込締切 選択してください
2024年5月24日(金)
北海道大学クラーク会館(札幌キャンパス)
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術 ED, SDM
(共催)
[3月14日(木)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2024年7月18日(木)
    - 7月19日(金) (予定)
    オホーツク・文化交流センター(愛称:エコーセンター2000)
    (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
    電子部品・材料,一般   [5月24日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2024年8月29日(木)
    - 8月30日(金) (予定)
    弘前大学文京町地区キャンパス 創立50周年記念会館
    (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
    受光素子,変調器,光部品・電子デバイス実装・信頼性,及び一般 LQE, OPE, EMD, R
    (共催)
    [6月15日(土)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2024年10月31日(木)
    - 11月1日(金)
    信州大学長野(工学)キャンパス
    (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
    スピントロニクス・固体メモリ・機能性材料・薄膜プロセス・材料・デバイス+一般 MRIS, CPM
    (共催)
    ITE-MMS
    (連催) [詳細]
    [8月9日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2024年11月8日(金)
    (開催日変更)
    長崎大学 文教キャンパス 工学部2号館 2F 22番講義室
    (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
    再生可能エネルギー、回路技術及び高効率エネルギー変換技術関連、一般 EE, OME
    (共催)
    [9月18日(水)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2024年11月28日(木)
    - 11月29日(金)
    名古屋工業大学 (窒化物半導体マルチビジネス創生センター) 窒化物半導体光・電子デバイス・材料,関連技術,及び一般 ED, LQE
    (共催)
    [9月19日(木)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2025年2月28日(金)
    (予定)
    日大駿河台キャンパス(予定)
    (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
    電子部品材料 若手ミーティング   [12月23日(月)]
  • 発表申込受付中
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2025年8月28日(木)
    - 8月29日(金) (予定)
    北海道地区(予定) 受光素子,変調器,光部品・電子デバイス実装・信頼性,及び一般
    ◉ハイブリット開催を予定しています(完全対面開催への可能性あり).準備の都合上,聴講参加予定の方【登壇者の方を含む】は原則として開催の3日前までに所定の参加費をお支払いの上Google Form: https://forms.gle/djJkq3JDs4D2pHjQ8 から申込をお願いします.
    R, LQE, OPE, EMD
    (共催)
    [6月5日(木)]
  • 発表申込受付中
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  •  8件中 1~8件目  /   


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