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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 15:20 |
東京 | 機械振興会館 | 感光性樹脂を用いた5μｍ厚めっきCuによる多層配線技術 ○菊池 克（NEC）・副島康志（NECエレクトロニクス）・石井康博（NEC）・川野連也（NECエレクトロニクス）・水野正之・山道新太郎（NEC）  CPM2007-146 ICD2007-157 |
我々は，LSIと実装基板の接続領域の配線技術，5μｍ厚めっきCu多層配線技術及びCu配線間への陽極酸化アルミナを用いたキ... [more] | CPM2007-146 ICD2007-157 pp.105-110 |
| EE | 2005-05-13 15:10 |
東京 | 機械振興会館 | 瞬時電圧低下保護装置「サグプロテクタ」の開発 ○山田正樹・岩田明彦・岡田丈二・畠山善博・石井康裕（三菱電機） |
半導体製造装置規格SEMI F47をクリアする小型軽量でメンテナンスフリーの新しい瞬時電圧低下保護装置「サグプロテクタ」... [more] | EE2005-9 pp.47-52 |
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