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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EMD, R (共催) |
2017-02-17 16:40 |
滋賀 | オムロン草津事業所 | アーク磁気吹き消し機構における消弧性樹脂材料の性能評価 ○岡崎大甫（オムロン）・野田将之（オムロンリレーアンドデバイス）  R2016-70 EMD2016-97 |
直流開閉装置では、様々なアーク消弧技術を用いることにより高負荷開閉を実現している。消弧技術の一つとして、樹脂材料を接点近... [more] | R2016-70 EMD2016-97 pp.59-63 |
| EMD | 2012-11-30 14:30 |
千葉 | 千葉工業大学 | Arc Erosion of Carbon Contacts in Bio-fuels for Automobille ○Cheng Chan Wei・Koichiro Sawa・Takahiro Ueno（Nippon Inst. of Tech.） EMD2012-70 |
[more] | EMD2012-70 pp.37-41 |
| EMD | 2012-12-01 13:00 |
千葉 | 千葉工業大学 | ［招待講演］The Contact Resistance Performance of Gold Coated Carbon-Nanotube Surfaces under Low Current Switching. ○John W.McBride・Chamaporn Chianrabutra・Liudi Jiang・Suan Hui Pu（Univ. of Southampton） EMD2012-83 |
Multi-Walled CNT (MWCNT) are synthesized on a silicon wafer ... [more] | EMD2012-83 pp.105-112 |
| MRIS, ITE-MMS (連催) |
2011-12-16 09:30 |
愛媛 | 愛媛大学 | 多層交換結合複合粒子の磁化反転の解析 ○本多直樹（東北工大） MR2011-32 |
2-4層構造ECC粒子の磁化反転磁界を単純スピンモデルを用いて解析した．2層構造では，ソフト層の異方性磁界をゼロとするこ... [more] | MR2011-32 pp.49-55 |
| EMD | 2010-11-11 13:00 |
海外 | 西安交通大学（中国、西安） | Carbon-nano tube surfaces for low current electrical contact applications ○John W. McBride・Mark Spearing（Univ. of Southampton）・Esa Yunus（Institut Teknologi Brunei） EMD2010-79 |
An experimental investigation of gold coated, multi-walled c... [more] | EMD2010-79 pp.53-56 |
| EMD | 2010-11-11 17:00 |
海外 | 西安交通大学（中国、西安） | アーク放電を抑圧したスイッチ回路による直流簡易配電盤の開発 ○若月 昇・及川雅弘（石巻専修大）・山田理恵（東北電子産業） EMD2010-93 |
We developed a miniaturized DC current switching hub control... [more] | EMD2010-93 pp.109-112 |
| EMD, R (共催) |
2008-02-15 13:50 |
京都 | オムロン京都センタービル啓真館 | Snめっき接点の繰り返し開閉時の接触抵抗挙動と表面観察 ○中村真也・山下祐司・齋藤 寧・玉井輝雄・飯田和生（三重大）・服部康弘（オートネットワーク技研） R2007-63 EMD2007-118 |
近年、自動車の機能は従来の走行機能以外にも安全、快適性などが求められ多様化し、その制御の大半がエレクトロニクスに依存して... [more] | R2007-63 EMD2007-118 pp.25-30 |
| EMD | 2007-11-15 09:10 |
静岡 | アクトシティ浜松 | Galvanically Deposited Gold Layers for Switching Contacts in High Temperature Ambient ○Werner Johler（Tyco Electronics Logistics AG） EMD2007-84 |
Due to new environmental requirements, all electronic compon... [more] | EMD2007-84 pp.91-97 |
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