電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685

Volume 106, Number 26

機構デバイス

開催日 2006-04-21 / 発行日 2006-04-14

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目次

EMD2006-1
電気接点上に発生するシリコン重合反応の化学的検討
○森井真喜人(オムロン)
pp. 1 - 6

EMD2006-2
接着剤の信頼性と接着表面状態の検討
○田邊義明・森井真喜人(オムロン)
pp. 7 - 12

EMD2006-3
地震防災用リレーのAFMによる表面解析
渡辺克忠・○宮丸花子(工学院大)
pp. 13 - 17

EMD2006-4
銀接点低速開離時アークのGHz帯までの電磁ノイズ計測(その2)
○井上 浩・中村達也・宮永和明・萓野良樹(秋田大)
pp. 19 - 24

今後、次の点を修正する予定です。(1)欠けている表紙画像・奥付画像を補完いたします。(2)欠けている発行日の情報を補完いたします。

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


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