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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2007-05-18 15:00 立体成形回路部品の開発 ～ 超小型デバイスを実現する革新的MID技術 ～ ○小林 充（松下電工）  EMD2007-9 |
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| 抄録 | （和） | 成形品表面に電気回路を形成する立体成形回路部品(MID)に，線膨張率および異方性を低減した樹脂材料開発と独自のメタライジング技術，およびレーザによる微細パターニング工法などを融合させ，熱可塑性樹脂では世界で初めてフリップチップ実装可能な立体微細複合加工技術（以降「MIPTEC」と表記）を開発した。 さらにこれらの技術を (1)高熱伝導率，(2)低線膨張率，(3)高耐熱性，(4)優れた高周波特性という特徴を持つセラミックスに応用することで，高輝度LEDパッケージやセンサモジュール用デバイスといった様々なアプリケーションへの展開が期待される。 |
| （英） | We developed Microscopic Integrated Processing Technology ("MIPTEC" for short) which enabled flip-chip mounting on a molded interconnect device (MID) in thermoplastic resin for the first time in the world. We realized the resin materials whose CTE (coefficient of thermal expansion) and anisotropy were reduced. Furthermore, we succeeded in fusing original metallizing processing technology and micro laser-patterning method. And we applied this technology to ceramics. Ceramics have such a characteristics as ?high heat conductivity ?low CTE ?high heat-resistant ?superior high frequency characteristic. |
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| キーワード | （和） | MID / 表面活性化処理 / レーザ / 熱可塑性樹脂 / ベアチップ実装 / セラミックス / / |
| （英） | MID / surface activation process / laser / thermoplastic resinbare-chip mount / / ceramics / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 107, no. 46, EMD2007-9, pp. 13-16, 2007年5月. | |
| 資料番号 | EMD2007-9 | |
| 発行日 | 2007-05-11 (EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMD2007-9 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
| 開催期間 | 2007-05-18 - 2007-05-18 |
| 開催地（和） | 石巻専修大学 |
| 開催地（英） | Ishinomaki Senshu University |
| テーマ（和） | 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2007-05-EMD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 立体成形回路部品の開発 |
| サブタイトル（和） | 超小型デバイスを実現する革新的MID技術 |
| タイトル（英） | Development of New Molded Interconnect Device |
| サブタイトル（英） | Innovative MID technology to realize a micro device |
| キーワード(1)（和/英） | MID / MID |
| キーワード(2)（和/英） | 表面活性化処理 / surface activation process |
| キーワード(3)（和/英） | レーザ / laser |
| キーワード(4)（和/英） | 熱可塑性樹脂 / thermoplastic resinbare-chip mount |
| キーワード(5)（和/英） | ベアチップ実装 / |
| キーワード(6)（和/英） | セラミックス / ceramics |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小林 充 / Mitsuru Kobayashi / コバヤシ ミツル |
| 第1著者 所属（和/英） | 松下電工株式会社 (略称： 松下電工) Matsushita Electric Works, Ltd. (略称： Matsushita Electric Works, Ltd.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2007-05-18 15:00:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | EMD2007-9 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | no.46 |
| ページ範囲 | pp.13-16 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2007-05-11 (EMD) |
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