| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2007-06-16 11:00
低ゲートリーク電流Siイオン注入GaN/AlGaN/GaN HEMTの研究 ○野本一貴・田島 卓(法政大)・三島友義(日立電線)・佐藤政孝・中村 徹(法政大) ED2007-44 |
| 抄録 |
(和) |
本研究では低ゲートリーク電流Siイオン注入GaN/AlGaN/GaN HEMTの作成を行った。アンドープGaN/AlGaN/GaNのソース・ドレイン電極下に選択的に高濃度イオン注入を行いオン抵抗の低減を図った。また同時に、直流特性の評価も行った。注入エネルギー80 keV、実効注入量1.0×1015/cm2のときイオン注入を行っていないものと比べて、オン抵抗は26.2から4.2 Ω•mmと減少した。このとき、最大飽和電流、相互コンダクタンスはそれぞれ284から723 mA/mm、48から147 mS/mmへと増加した。 |
| (英) |
We were demonstrated the realization of compatibility of extremely low gate leakage current and low source resistance with Si ion-implanted GaN/AlGaN/GaN surface-stabilized high-electron mobility transistor (HEMT) without any recess etching process. The source/drain regions were formed using Si ion implantation into undoped GaN/AlGaN/GaN on sapphire substrate. Using ion implantation into source/drain regions with energy of 80 keV, the performances were significantly improved. On-resistance reduced from 26.2 to 4.2 Ω•mm. Saturation drain current and maximum transconductance increased from 284 to 723 mA/mm and from 48 to 147 mS/mm. |
| キーワード |
(和) |
窒化ガリウム / イオン注入 / 高電子移動度トランジスタ / / / / / |
| (英) |
GaN/AlGaN/GaN / Ion Implantation / HEMT / / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 107, no. 95, ED2007-44, pp. 71-74, 2007年6月. |
| 資料番号 |
ED2007-44 |
| 発行日 |
2007-06-08 (ED) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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ED2007-44 |