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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2007-09-14 15:25 LSIの製造品質評価としての構造解析手法の活用 ○梶沼雅仁・溝口 彰・武内広一朗（三菱電機）  R2007-36 |
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| 抄録 | （和） | 一般産業用電子部品技術の進歩，特に半導体デバイスでは新技術の採用が目覚しいが，MIL規格部品はマーケットシェアが数%以下となり，陳腐化が進んでいる． MIL規格部品の使用が一般的である高信頼性機器，とりわけ宇宙用機器に使用される電子部品のコストの約8割はMPU等の高機能半導体であると見積もられている．宇宙用機器等の高信頼性機器に使用される部品を一般産業用部品（民生部品）へ置き換えることが可能であれば低コスト化ならびに高機能化が可能となる．しかし部品の高機能化に伴い部品単体での試験や検査は，テスタ・治具・テストプログラムなどの試験系構築に対する時間・コストのユーザ負担を増大させている．そこで本論文では高信頼性機器への一般民生部品の適用に向けた品質・信頼性評価手法に関する検討について述べる． |
| （英） | The technology of commercial grade parts, especially semiconductor device, make advance. On the other hand, market share of MIL grade parts are decrease. Generally, high reliability equipments are assembled by MIL grade parts. Furthermore, about 80% of electronic device cost of satellites is high performance electronic devices, for example MPU, memory, etc. If it is possible to use this high performance commercial device to the high reliability equipments, it is possible to decrease a cost and increase performance of the instruments. However, as electronic devices technology advances, parts user pay more time and cost for evaluation of this devices with tester, jig and test program. So, in this letter we describe that quality / reliability evaluation technique for application of commercial parts to high reliability equipments. | |
| キーワード | （和） | 民生部品 / MIL規格部品 / 品質・信頼性評価手法 / / / / / |
| （英） | Commercial Grade Parts / MIL Grade Parts / Quality Evaluation / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 107, no. 213, R2007-36, pp. 41-44, 2007年9月. | |
| 資料番号 | R2007-36 | |
| 発行日 | 2007-09-07 (R) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2007-36 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
| 開催期間 | 2007-09-14 - 2007-09-14 |
| 開催地（和） | 高知工科大学 |
| 開催地（英） | Kochi Univ. of Technology |
| テーマ（和） | ＬＳＩの評価・診断・解析及び、品質 |
| テーマ（英） | For LSI, evaluation, fault diagnosis, physical analysis and quality |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | R |
| 会議コード | 2007-09-R |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | LSIの製造品質評価としての構造解析手法の活用 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Structural analysis as quality evaluation of LSI manufacturing. |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 民生部品 / Commercial Grade Parts |
| キーワード(2)（和/英） | MIL規格部品 / MIL Grade Parts |
| キーワード(3)（和/英） | 品質・信頼性評価手法 / Quality Evaluation |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 梶沼 雅仁 / Masahito Kajinuma / カジヌマ マサヒト |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： MELCO) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 溝口 彰 / Akira Mizoguchi / ミゾクチ アキラ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： MELCO) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 武内 広一朗 / Koichirou Takeuchi / タケウチ コウイチロウ |
| 第3著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： MELCO) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2007-09-14 15:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | R |
| 資料番号 | R2007-36 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | no.213 |
| ページ範囲 | pp.41-44 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2007-09-07 (R) |
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