講演抄録/キーワード |
講演名 |
2007-10-04 15:15
先端DRAMでのSiONゲート絶縁膜における窒素プロファイルと素子特性について ○村川惠美(東京エレクトロン/東北大)・竹内政志・本田 稔・石塚修一・中西敏雄・廣田良浩(東京エレクトロンAT)・菅原卓也・田中義嗣・赤坂泰志(東京エレクトロン)・寺本章伸・須川成利・大見忠弘(東北大) SDM2007-175 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2007-175 |
抄録 |
(和) |
プラズマ窒化によるSiONゲート絶縁膜形成において、高分解RBSによって校正されたAR-XPSを用いて絶縁膜中窒素濃度分布を高精度に計測し、窒素プロファイルとボロン拡散防止効果および素子特性との関係を調査した。この結果、RLSAプラズマ窒化が先端ロジックだけでなくDRAMについても有効なSiON絶縁膜形成技術であることを示した。また、窒化後アニール処理では、表面近傍における窒素原子の外拡散と表面酸化の両方が進行することが明らかになった。 |
(英) |
Nitrogen profile variations were systematically studied for the DRAM plasma nitridation process, using AR-XPS, and their influences to the boron blocking and device performances including NBTI were investigated. The high pressure and high temperature condition of plasma nitridation is preferred for improving the NBTI and the tool productivity. Post nitridation anneal stabilizes the nitrogen profile, and improves the boron blocking performance. Both of re-oxidation and the out-diffusion of nitrogen atoms take place simultaneously near the surface during the queue time after the plasma nitridation. RLSA plasma nitridation is a successful SiON gate insulator formation technology in the manufacturing of DRAM as well as logic devices. |
キーワード |
(和) |
DRAM / ゲート絶縁膜 / SiON / 窒化 / プロファイル / XPS / RLSA / NBTI |
(英) |
DRAM / Gate / Insulator / SiON / Plasma / Nitridation / Profile / RLSA |
文献情報 |
信学技報, vol. 107, no. 245, SDM2007-175, pp. 11-14, 2007年10月. |
資料番号 |
SDM2007-175 |
発行日 |
2007-09-27 (SDM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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