講演抄録/キーワード |
講演名 |
2007-11-17 10:15
バイアス印加RFプラズマ窒化法によるSiC-MIS構造の作製 ○石田芳樹・陳 晨・萩原正宜・塩沢宏章・仙石 昌・林部林平・山上朋彦・上村喜一(信州大) CPM2007-118 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2007-118 |
抄録 |
(和) |
我々はこれまでにRFプラズマ窒化法によりSiC表面に窒化絶縁膜を形成してSiC-MIS構造を作製する方法を提案し,窒化膜の形成が可能であることを示してきた.本報告では,窒化膜を用いたMIS構造の容量電圧特性における窒化時の直流バイアスの効果について検討した.その結果、直流バイアスを併用することで,SiC表面の窒化反応が促進される傾向を見出した. |
(英) |
Nitride layer was formed on the surface of 4H-SiC by plasma assisted nitridation. The XPS measurement suggested that the thickness of nitride layer increase as increasing RF power during nitridation and decreasing reaction pressure. The cross sectional TEM observation indicated that the thickness of surface nitride layer was 2 $\sim $ 5 nm when the sample was prepared by plasma assisted nitridation with DC bias of -100 V. Interface state density was $10^{12} \sim 10^{13}$eV$^{-1}$cm$^{-2}$, and was higher than the value for the sample prepared without DC bias. |
キーワード |
(和) |
SiC / プラズマ / 窒化膜 / MOSデバイス / 直流バイアス / / / |
(英) |
SiC / plasma / nitride film / MOS device / DC bias / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 107, no. 325, CPM2007-118, pp. 69-72, 2007年11月. |
資料番号 |
CPM2007-118 |
発行日 |
2007-11-09 (CPM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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