| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2007-11-27 13:55
ミリ波集積回路開発に向けた超高速InP系HEMTの作製 ○渡邊一世・遠藤 聡(NICT)・三村高志(NICT/富士通研)・松井敏明(NICT) ED2007-188 |
| 抄録 |
(和) |
InP系高電子移動度トランジスタ(HEMT)はミリ波帯(30-300 GHz)及びサブミリ波帯(300 GHz-3 THz)で動作可能で,将来の超高速通信用デバイスとしてだけでなく,ミリ波・サブミリ波帯域の周波数資源開発のキーデバイスとして注目されている.ミリ波集積回路開発に向けた超高速InP系HEMTの作製において優れたデバイス特性を維持し,歩留まりや再現性・信頼性の向上と製造コストの削減が可能な作製プロセスの開発は極めて重要である.今回,InP系HEMTの微細T型ゲート形成においてセルフアライン1段リセスゲート構造を採用し作製プロセスを簡略化した.その結果,ゲート長35 nmのIn0.7Ga0.3As/In0.52Al0.48As系HEMTにおいて相互コンダクタンス(gm) 1.7 S/mm,遮断周波数(fT) 520 GHz,最大発振周波数(fmax) 425 GHzを室温にて達成した. |
| (英) |
InP-based high electron mobility transistors (HEMTs) are the most promising devices not only for future high-speed and high-frequency wireless communications but also expansion of radio spectrum resources in millimeter- (30-300 GHz) and sub-millimeter-wave (300 GHz-3 THz) frequency bands. In this contribution, we introduced a simple, self-aligned one-step-recessed gate procedure to ensure good yield and reliability and low manufacturing costs, but at the same maintain the devices high-speed and high-frequency performance. As the result, we fabricated a 35-nm-gate In0.7Ga0.3As/In0.52Al0.48As HEMT and achieved a transconductance (gm) of 1.7 S/mm, a cutoff frequency (fT) of 520 GHz and a maximum oscillation frequency (fmax) of 425 GHz at room temperature. |
| キーワード |
(和) |
InP系HEMT / セルフアライン1段リセスゲート / 相互コンクタンスgm / 遮断周波数fT / 最大発振周波数fmax / / / |
| (英) |
InP-based HEMT / self-aligned one-step-recessed gate / transconductance gm / cutoff frequency fT / maximum oscillation frequency fmax / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 107, no. 355, ED2007-188, pp. 7-10, 2007年11月. |
| 資料番号 |
ED2007-188 |
| 発行日 |
2007-11-20 (ED) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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ED2007-188 |