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講演抄録/キーワード
講演名 2007-12-13 15:45
2.5MHzの弾性表面波素子による超音波プラスチック溶着
成瀬健悟精電舎電子工業)・森 きよみ渡辺裕二拓殖大US2007-87
抄録 (和) 現在、筆者らは弾性表面波(SAW)素子を用いたプラスチック溶着に関し、接合条件と接合強度の関係について検討を行っている。SAW素子を溶着に用いる利点として、より高い周波数が使用できることが挙げられる。高周波においては高分子の超音波吸収係数が大きくなり発熱しやすくなるため、短時間で溶着できると考えられる。また振動変位が小さいため、材料へのダメージや位置ずれが少なくなり、精密な溶着に適していると期待できる。また、従来の縦振動系溶着機を高周波化すると振動系が小さくなり、それに伴い接合工具面も小さくなるが、SAW素子を用いることで比較的大きい接合工具面を得ることができる。今回は、新たに試作した2.5MHzのSAW素子(接合工具面範囲:9.2mm×15.2mm)を用い、溶着試料のポリエチレンフィルム(幅2mm 厚さ0.8 および 0.3mm)の溶着状況を観察し、接合強度との関係について検討した結果を報告する。 
(英) We are carrying out ultrasonic plastic welding by using a surface acoustic wave (SAW) device. The advantage of usage of a SAW device for welding is as follows: It is known that usage of higher frequencies makes joining time shorter, because ultrasonic absorption coefficient of polymer is proportional to the square of frequency. Furthermore, damages of joined parts can be avoided and positioning accuracy becomes higher, because displacement of vibration of joining tool can be small at higher frequencies. Therefore, it is thought that it is suitable for precise welding. On the other hand, it is very difficult to get wider area of joining part by using conventionally used longitudinal-mode transducer system at higher frequencies. By using the SAW joining system, however, we can get a wider work area on the SAW device. In this study, we joined polyethylene films (width: 2mm,thickness: 0.3 or 0.8mm) by using a 2.5MHz SAW device (joining space: 9.2mm×15.2mm) , measured tensile strength of the joined specimens and observed the joined surfaces by a scanning electron microscope (SEM).
キーワード (和) 弾性表面波素子 / 超音波溶着 / ポリエチレン / 接合 / 高分子材料 / 超音波 / /  
(英) Surface Acoustic Wave / Ultrasonic Welding / Polyethylene / Joining / Polymer Material / Ultrasonic / /  
文献情報 信学技報, vol. 107, no. 376, US2007-87, pp. 29-34, 2007年12月.
資料番号 US2007-87 
発行日 2007-12-06 (US) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
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技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード US2007-87

研究会情報
研究会 US  
開催期間 2007-12-13 - 2007-12-13 
開催地(和) 東京工業大学(すずかけ台) 
開催地(英) Tokyo Inst. of Tech. (Suzukake-dai) 
テーマ(和) 強力超音波 
テーマ(英) High Power Ultrasonics 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 US 
会議コード 2007-12-US 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 2.5MHzの弾性表面波素子による超音波プラスチック溶着 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Ultrasonic Plastic Welding at 2.5MHz using a Surface Acoustic Wave Device 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 弾性表面波素子 / Surface Acoustic Wave  
キーワード(2)(和/英) 超音波溶着 / Ultrasonic Welding  
キーワード(3)(和/英) ポリエチレン / Polyethylene  
キーワード(4)(和/英) 接合 / Joining  
キーワード(5)(和/英) 高分子材料 / Polymer Material  
キーワード(6)(和/英) 超音波 / Ultrasonic  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 成瀬 健悟 / Kengo Naruse / ナルセ ケンゴ
第1著者 所属(和/英) 精電舎電子工業 (略称: 精電舎電子工業)
Seidensha Electronics (略称: Seidensha)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 森 きよみ / Kiyomi Mori / モリ キヨミ
第2著者 所属(和/英) 拓殖大学 (略称: 拓殖大)
Takushoku University (略称: Takushoku Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 渡辺 裕二 / Yuji Watanabe / ワタナベ ユウジ
第3著者 所属(和/英) 拓殖大学 (略称: 拓殖大)
Takushoku University (略称: Takushoku Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2007-12-13 15:45:00 
発表時間 30分 
申込先研究会 US 
資料番号 US2007-87 
巻番号(vol) vol.107 
号番号(no) no.376 
ページ範囲 pp.29-34 
ページ数
発行日 2007-12-06 (US) 


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