講演抄録/キーワード |
講演名 |
2008-01-18 13:50
電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 ~ MLTSの電気特性と新規PoP構造 ~ ○森 健太郎・堺 淳・菊池 克・渡邉真司・村上朝夫・山道新太郎(NEC) CPM2007-143 ICD2007-154 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2007-143 ICD2007-154 |
抄録 |
(和) |
組立高さの低背化と低反り化を実現する新規PoP (Package on Package)用パッケージを開発した。本パッケージのインターポーザ基板には、従来のビルドアップ基板よりも、1/2程度の厚みと信号伝送特性、電源/グランド特性に優れたコアレス基板MLTS (Multi-Layer Thin Substrate)を採用している。本パッケージでは、MLTS工程中の支持体である銅板をエッチングすることで高さ125 m、ピッチ0.5 mmの銅ポストを作り込み、それらを外部端子に利用する。さらに低反り化対策として、チップ搭載面全体をモールド樹脂で封止することにより剛性を確保している。本パッケージは、PoP構造であっても取り付け高さを低くでき、低反りを実現する技術として有望である。 |
(英) |
(Not available yet) |
キーワード |
(和) |
Package on Package / コアレス基板 / 銅ポスト / 信号伝送特性 / 電源/グランド特性 / / / |
(英) |
Package-on-Package (PoP) / Coreless Substrate / Cu post / Signal Integrity / Power Integrity / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 107, no. 425, CPM2007-143, pp. 87-92, 2008年1月. |
資料番号 |
CPM2007-143 |
発行日 |
2008-01-10 (CPM, ICD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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