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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2008-01-18 13:50 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 ～ MLTSの電気特性と新規PoP構造 ～ ○森 健太郎・堺 淳・菊池 克・渡邉真司・村上朝夫・山道新太郎（NEC）  CPM2007-143 ICD2007-154 |
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| 抄録 | （和） | 組立高さの低背化と低反り化を実現する新規PoP (Package on Package)用パッケージを開発した。本パッケージのインターポーザ基板には、従来のビルドアップ基板よりも、1/2程度の厚みと信号伝送特性、電源／グランド特性に優れたコアレス基板MLTS (Multi-Layer Thin Substrate)を採用している。本パッケージでは、MLTS工程中の支持体である銅板をエッチングすることで高さ125 m、ピッチ0.5 mmの銅ポストを作り込み、それらを外部端子に利用する。さらに低反り化対策として、チップ搭載面全体をモールド樹脂で封止することにより剛性を確保している。本パッケージは、PoP構造であっても取り付け高さを低くでき、低反りを実現する技術として有望である。 |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | Package on Package / コアレス基板 / 銅ポスト / 信号伝送特性 / 電源／グランド特性 / / / |
| （英） | Package-on-Package (PoP) / Coreless Substrate / Cu post / Signal Integrity / Power Integrity / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 107, no. 425, CPM2007-143, pp. 87-92, 2008年1月. | |
| 資料番号 | CPM2007-143 | |
| 発行日 | 2008-01-10 (CPM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPM2007-143 ICD2007-154 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM ICD |
| 開催期間 | 2008-01-17 - 2008-01-18 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg |
| テーマ（和） | ＬＳＩシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般：特集テーマ 「チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価」（オーガナイザ：須藤俊夫先生（芝浦工業大学 ）） |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2008-01-CPM-ICD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 |
| サブタイトル（和） | MLTSの電気特性と新規PoP構造 |
| タイトル（英） | A Package-on-Package using Coreless Substrate with Excellent Power Integrity |
| サブタイトル（英） | * |
| キーワード(1)（和/英） | Package on Package / Package-on-Package (PoP) |
| キーワード(2)（和/英） | コアレス基板 / Coreless Substrate |
| キーワード(3)（和/英） | 銅ポスト / Cu post |
| キーワード(4)（和/英） | 信号伝送特性 / Signal Integrity |
| キーワード(5)（和/英） | 電源／グランド特性 / Power Integrity |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 森 健太郎 / Kentaro Mori / モリ ケンタロウ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本電気 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 堺 淳 / Jun Sakai / サカイ ジュン |
| 第2著者 所属（和/英） | 日本電気 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 菊池 克 / Katsumi Kikuchi / キクチ カツミ |
| 第3著者 所属（和/英） | 日本電気 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 渡邉 真司 / Shinji Watanabe / ワタナベ シンジ |
| 第4著者 所属（和/英） | 日本電気 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 村上 朝夫 / Tomoo Murakami / ムラカミ トモオ |
| 第5著者 所属（和/英） | 日本電気 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山道 新太郎 / Shintaro Yamamichi / ヤマミチ シンタロウ |
| 第6著者 所属（和/英） | 日本電気 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2008-01-18 13:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | CPM2007-143, ICD2007-154 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | no.425(CPM), no.426(ICD) |
| ページ範囲 | pp.87-92 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2008-01-10 (CPM, ICD) |
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