| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2008-04-18 14:25
有機薄膜の電着によるMEMSデバイスのスティッキング防止 ○阪田知巳・桑原 啓・佐藤昇男・島村俊重・石井 仁(NTT)・工藤和久・町田克之(NTT-AT) EMD2008-3 |
| 抄録 |
(和) |
MEMSデバイスにおける駆動時のスティッキング防止技術について述べる.本技術は,可動構造体,あるいは,制御電極が金で作製されるMEMSデバイスに対して,塩酸浸漬によって酸化金を除去する工程と,電着によって制御電極を有機薄膜で被覆する工程からなる.本技術を適用したMEMSデバイスは,高い耐久性を兼ね備えて,可動部と制御電極の間のショートや駆動時のスティッキングを防止した. |
| (英) |
This article introduces a technique that prevents sticking between actuator and control electrode in microelectromechanical-system (MEMS) devices. The technique involves the pretreatment with hydrochloric acid dipping and the electrodeposition of organic dielectric film on the gold electrode. Applying this technique to a vibrational MEMS device exhibits an excellent anti-sticking effect between the vibrator and the control electrode, ensuring high durability. |
| キーワード |
(和) |
電着 / MEMS / スティッキング防止 / / / / / |
| (英) |
electrodeposition / MEMS / anti-sticking / / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 108, no. 10, EMD2008-3, pp. 13-16, 2008年4月. |
| 資料番号 |
EMD2008-3 |
| 発行日 |
2008-04-11 (EMD) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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EMD2008-3 |