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講演抄録/キーワード
講演名 2008-07-11 14:05
Heat Dissipation and the Nature of Negative-Differential-Resistance for GaAs Gunn Diodes
M. R. KimS. D. LeeJ. S. LeeN. S. KwakS. D. KimJ. K. RheeDongguk Univ.)・W. J. KimADDED2008-100 SDM2008-119 エレソ技報アーカイブへのリンク:ED2008-100 SDM2008-119
抄録 (和) We examined the heat dissipation and the nature of the negative-differential-resistance for GaAs Gunn diodes in a vertical device structure and a planar structure. In the vertical structure we designed and fabricated the Gunn diodes taking into consideration the effective heat dissipation through integral heat sink and sufficient wafer thinning for the standard Gunn diode packaging. Size of circular anode varies from 42−70 ・ in diameter. In the standard integral heat sink technique, the substrate was thinned to a thickness of 10−13 ・ after forming the heat sink. In the planar structure, the anode was situated inside the cathode for modular packaging of the flip-chip bonding. We compared the results for the negative-differential-resistance in the planar structure with the vertical one and discussed the heat dissipation. 
(英) We examined the heat dissipation and the nature of the negative-differential-resistance for GaAs Gunn diodes in a vertical device structure and a planar structure. In the vertical structure we designed and fabricated the Gunn diodes taking into consideration the effective heat dissipation through integral heat sink and sufficient wafer thinning for the standard Gunn diode packaging. Size of circular anode varies from 42−70 ・ in diameter. In the standard integral heat sink technique, the substrate was thinned to a thickness of 10−13 ・ after forming the heat sink. In the planar structure, the anode was situated inside the cathode for modular packaging of the flip-chip bonding. We compared the results for the negative-differential-resistance in the planar structure with the vertical one and discussed the heat dissipation.
キーワード (和) GaAs Gunn Diode / Negative-Differential-Resistance / / / / / /  
(英) GaAs Gunn Diode / Negative-Differential-Resistance / / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 108, no. 122, SDM2008-119, pp. 317-320, 2008年7月.
資料番号 SDM2008-119 
発行日 2008-07-02 (ED, SDM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード ED2008-100 SDM2008-119 エレソ技報アーカイブへのリンク:ED2008-100 SDM2008-119

研究会情報
研究会 SDM ED  
開催期間 2008-07-09 - 2008-07-11 
開催地(和) かでる2・7(札幌) 
開催地(英) Kaderu2・7 
テーマ(和) 第16回先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア・太平洋ワークショップ(AWAD2008) 
テーマ(英) 2008 Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2008-07-SDM-ED 
本文の言語 英語 
タイトル(和)  
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Heat Dissipation and the Nature of Negative-Differential-Resistance for GaAs Gunn Diodes 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) GaAs Gunn Diode / GaAs Gunn Diode  
キーワード(2)(和/英) Negative-Differential-Resistance / Negative-Differential-Resistance  
キーワード(3)(和/英) /  
キーワード(4)(和/英) /  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) Mi-Ra Kim / M. R. Kim /
第1著者 所属(和/英) Dongguk University (略称: Dongguk Univ.)
Dongguk University (略称: Dongguk Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) * / S. D. Lee /
第2著者 所属(和/英) Dongguk University (略称: Dongguk Univ.)
Dongguk University (略称: Dongguk Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) * / J. S. Lee /
第3著者 所属(和/英) Dongguk University (略称: Dongguk Univ.)
Dongguk University (略称: Dongguk Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) * / N. S. Kwak /
第4著者 所属(和/英) Dongguk University (略称: Dongguk Univ.)
Dongguk University (略称: Dongguk Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) * / S. D. Kim /
第5著者 所属(和/英) Dongguk University (略称: Dongguk Univ.)
Dongguk University (略称: Dongguk Univ.)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) * / J. K. Rhee /
第6著者 所属(和/英) Dongguk University (略称: Dongguk Univ.)
Dongguk University (略称: Dongguk Univ.)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) * / W. J. Kim /
第7著者 所属(和/英) Agency for Defense Deevelopment (略称: ADD)
Agency for Defense Deevelopment (略称: ADD)
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第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
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講演者 第1著者 
発表日時 2008-07-11 14:05:00 
発表時間 15分 
申込先研究会 SDM 
資料番号 ED2008-100, SDM2008-119 
巻番号(vol) vol.108 
号番号(no) no.121(ED), no.122(SDM) 
ページ範囲 pp.317-320 
ページ数
発行日 2008-07-02 (ED, SDM) 


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