| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2008-11-17 15:50
階層型相互結合網における適応型ルーティングのハードウェア実装コストの検討 ○金子昌弘・三浦康之・渡辺重佳(湘南工科大) RECONF2008-44 |
| 抄録 |
(和) |
LSIの高集積化に伴い「オンチップマルチプロセッサ」が注目されるようになり,階層型相互結合網TESHが提案された.TESHの適応型ルーティングアルゴリズムとして3種類の手法が提案され、シミュレーションにより有用性が確認されたが、そのハードウェアコストや遅延の増加については未検証である.本稿では,TESHの適応型ルーティングのCS法とLS法をVHDLで作成し,ハードウェア量や遅延について評価する. |
| (英) |
By progress of VLSI technology, "On-Chip-Multiprocessor" which processes in parallel on a wafer has been realized, and a hierarchical interconnection network TESH was proposed. Three types of adaptive routing algorithms of TESH were proposed and their availability was verified by software simulation. However, it has not verified about the increase of the hardware cost and delay. In this paper, the two types of adaptive routing algorithms of TESH (the CS algorithm and the LS algorithm) are designed by VHDL and the delay and hardware cost are evaluated. |
| キーワード |
(和) |
相互結合網 / TESH / ルーティングアルゴリズム / / / / / |
| (英) |
Interconnection Network / TESH / Routing Algorithm / / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 108, no. 300, RECONF2008-44, pp. 33-38, 2008年11月. |
| 資料番号 |
RECONF2008-44 |
| 発行日 |
2008-11-10 (RECONF) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
| PDFダウンロード |
RECONF2008-44 |
| 研究会情報 |
| 研究会 |
VLD DC IPSJ-SLDM CPSY RECONF ICD CPM |
| 開催期間 |
2008-11-17 - 2008-11-19 |
| 開催地(和) |
北九州学術研究都市 |
| 開催地(英) |
Kitakyushu Science and Research Park |
| テーマ(和) |
デザインガイア2008 ―VLSI設計の新しい大地― |
| テーマ(英) |
Design Gaia 2008 ―New field of VLSI design― |
| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
RECONF |
| 会議コード |
2008-11-VLD-DC-SLDM-CPSY-RECONF-ICD-CPM |
| 本文の言語 |
日本語 |
| タイトル(和) |
階層型相互結合網における適応型ルーティングのハードウェア実装コストの検討 |
| サブタイトル(和) |
|
| タイトル(英) |
Hardware Implementation Costs of Adaptive Routing in the Hierarchical Interconnection Network |
| サブタイトル(英) |
|
| キーワード(1)(和/英) |
相互結合網 / Interconnection Network |
| キーワード(2)(和/英) |
TESH / TESH |
| キーワード(3)(和/英) |
ルーティングアルゴリズム / Routing Algorithm |
| キーワード(4)(和/英) |
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| キーワード(5)(和/英) |
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| キーワード(6)(和/英) |
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| キーワード(7)(和/英) |
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| キーワード(8)(和/英) |
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| 第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
金子 昌弘 / Masahiro Kaneko / カネコ マサヒロ |
| 第1著者 所属(和/英) |
湘南工科大学 (略称: 湘南工科大)
Shonan Institute of Technology (略称: Shonan Institute of Technology) |
| 第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
三浦 康之 / Yasuyuki Miura / ミウラ ヤスユキ |
| 第2著者 所属(和/英) |
湘南工科大学 (略称: 湘南工科大)
Shonan Institute of Technology (略称: Shonan Institute of Technology) |
| 第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
渡辺 重佳 / Shigeyoshi Watanabe / ワタナベ シゲヨシ |
| 第3著者 所属(和/英) |
湘南工科大学 (略称: 湘南工科大)
Shonan Institute of Technology (略称: Shonan Institute of Technology) |
| 第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 講演者 |
第1著者 |
| 発表日時 |
2008-11-17 15:50:00 |
| 発表時間 |
25分 |
| 申込先研究会 |
RECONF |
| 資料番号 |
RECONF2008-44 |
| 巻番号(vol) |
vol.108 |
| 号番号(no) |
no.300 |
| ページ範囲 |
pp.33-38 |
| ページ数 |
6 |
| 発行日 |
2008-11-10 (RECONF) |