ご案内 入会して研究会活動をもっとお得に!研究会参加費・年間登録費が会員価格になります。
お知らせ 【重要】研究会参加費の支払いおよび原稿アップロード手続きの変更に関するご案内
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2009-03-06 16:35
錫(Sn)めっき接触面での酸化皮膜の成長と接触抵抗特性 ~ エリプソメトリによる研究 ~
鍋田佑也玉井輝雄斉藤 寧澤田 滋飯田和生三重大)・服部康博オートネットワーク技研EMD2008-146
抄録 (和) 錫(Sn)めっきはコネクタ等の接触部に広く用いられ、金(Au)めっきと共に有効利用されている。しかし、Auめっきとは本質的に異なりその表面は酸化皮膜で覆われ、その結果、その表面は腐食から保護される。この皮膜が接触部に介在すると接触抵抗を増大させるので、接触時に機械的に破壊して低接触抵抗を得ることが行われる。しかし、この酸化皮膜の成長に関しては詳細な研究はない。そこで、この研究ではエリプソメトリによって大気中(25℃、30%RH)に放置したSnめっき表面の酸化皮膜の成長と50℃に保持した場合の皮膜の成長をその膜厚の測定から調べ、酸化皮膜の成長則を明らかにした。皮膜の厚さは表面近傍のTEMの高倍率像から同定した、エリプソメトリによる値と良い一致を見た。酸化皮膜の成長は大気放置の初期段階で5nmの厚さまで直線則で成長し、その後は1/4乗則で15nm程度に飽和することが明らかとなった。しかし、50℃に温度が上がると初期段階の皮膜の成長はより速くなるが、飽和する膜厚は25℃と同等であった。さらに、接触抵抗の測定では、10nm程度までは低抵抗を示し、薄膜の導電機構の存在を裏付け、その後は5Ω程度の一定値を示した。 
(英) Tin plated contacts has been applied widely to electrical contacts of electromechanical devices as well as gold plated contacts. However, the tin plated surfsce covered with oxide film which is fundamentally different from gold plated surfaces. The oxide film prevents the surface from corrosion. When the film is interposed between contact interface, contact resistance increases. It is necessary to break down mechanically to obtain low contact resistance. However, detail study on the oxide film on the tin plated surface was not found in iteratures. Therefore, in the present study, for both 25℃ and 50℃ each other, growth law of the oxide film on the tin plated surface was found by measurement using ellipsometry for exposure to the atmoshere. Morover, the film thickness was identified by TEM. The results well sgreed with results obtained by the ellipsometry. As results, at 25℃, growth of the oxide film showed kinear law until 5nm in the initial stage of the exposure. In the second stage, oxide film indicated 1/4 law unitil 15nm. After this stage, the thickness growth saturated. For 50℃, growth law become increasesd in the initial stage, after this growth law showed same tendency at 25℃. The contact resistance indicated low constant value to 10nm in thickness. This low value is due to conduction mechanisms of thin film. Afer the thickness contact resistance increases to 5Ω.
キーワード (和) 錫めっき / 酸化皮膜 / 接触機構デバイス / 接触抵抗 / エリプソメトリ / SnO / /  
(英) tin plating / oxide film / contact electromechanical devices / contact resistance / ellipsometry / SnO / /  
文献情報 信学技報, vol. 108, no. 466, EMD2008-146, pp. 49-52, 2009年3月.
資料番号 EMD2008-146 
発行日 2009-02-27 (EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMD2008-146

研究会情報
研究会 EMD  
開催期間 2009-03-06 - 2009-03-06 
開催地(和) 工学院大学 
開催地(英) Kougakuin Univ. 
テーマ(和) ショートノート(卒論・修論特集) 
テーマ(英) Short note (Graduation thesis and master's thesis) 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2009-03-EMD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 錫(Sn)めっき接触面での酸化皮膜の成長と接触抵抗特性 
サブタイトル(和) エリプソメトリによる研究 
タイトル(英) Growth Law of the Oxide Film Formed on the Tin Plated Contact Surface and Its Contact Resistance Characteristic 
サブタイトル(英) Ellipsometric Study 
キーワード(1)(和/英) 錫めっき / tin plating  
キーワード(2)(和/英) 酸化皮膜 / oxide film  
キーワード(3)(和/英) 接触機構デバイス / contact electromechanical devices  
キーワード(4)(和/英) 接触抵抗 / contact resistance  
キーワード(5)(和/英) エリプソメトリ / ellipsometry  
キーワード(6)(和/英) SnO / SnO  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 鍋田 佑也 / Yuya Nabeta / ナベタ ユウヤ
第1著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 玉井 輝雄 / Terutaka Tamai / タマイ テルタカ
第2著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 斉藤 寧 / Yasushi Saitoh / サイトウ ヤスシ
第3著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 澤田 滋 / Shigeru Sawada / サワダ シゲル
第4著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 飯田 和生 / Kazuo Iida / イイダ カズオ
第5著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 服部 康博 / Yasuhiro Hattori / ハットリ ヤスヒロ
第6著者 所属(和/英) オートネットワーク技術研究所 (略称: オートネットワーク技研)
AutoNetworks Tchnologise, Ltd. (略称: AN Technorogies)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第21著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第21著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第22著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第22著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第23著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第23著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第24著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第24著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第25著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第25著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第26著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第26著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第27著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第27著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第28著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第28著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第29著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第29著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第30著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第30著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第31著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第31著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第32著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第32著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第33著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第33著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第34著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第34著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第35著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第35著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第36著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第36著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者 第1著者 
発表日時 2009-03-06 16:35:00 
発表時間 15分 
申込先研究会 EMD 
資料番号 EMD2008-146 
巻番号(vol) vol.108 
号番号(no) no.466 
ページ範囲 pp.49-52 
ページ数
発行日 2009-02-27 (EMD) 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会