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講演抄録/キーワード
講演名 2009-08-21 16:15
エレクトロニクスデバイスにおける接着技術
福原智博オムロンEMD2009-56 CPM2009-80 OPE2009-104 LQE2009-63 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2009-56 CPM2009-80 OPE2009-104 LQE2009-63
抄録 (和) リレーは様々な用途で使用され、高い信頼性を要求される。特にシールリレーでは、実装時のハンダフラックスの侵入や周囲環境からの異物、腐食性ガス等の侵入を防止するために、封止剤を用いて気密封止されている。封止剤には、一般的に機能バランスの優れた一液性エポキシ樹脂系封止剤が使用されている。しかし、近年、鉛フリーハンダ使用による実装温度の上昇に伴い、気密封止性の確保が難しくなっている。気密封止確保が困難な理由の一つとして、ベースやケースなどに高耐熱材料の液晶ポリマーが使用されるようになり、この液晶ポリマーとエポキシ樹脂封止剤との接着性が低いことが考えられる。本報告では、液晶ポリマーとエポキシ樹脂封止剤との接着に関し、接着破壊モードが液晶ポリマーの凝集破壊であること、エポキシ樹脂に配合する硬化剤成分の種類により液晶ポリマーとの相互作用が異なること、特にイミダゾール系硬化剤が大きな相互作用を及ぼし、気密封止性が高いことを明確にしたので報告する。 
(英) Relays are used for various purposes, and are demand for high reliability. Especially, Sealing relays are packaged with sealant to prevent from invasion of solder-flux, foreign matters, corrosive gas, etc. It is generally used one-packed epoxy resin adhesives as sealant to fulfill various demanded characteristics for relays. But, in recent years, lead-free soldering makes difficult seal relays because lead-free soldering has higher melting point than lead soldering. Another reason of difficulty of sealing is low adhesion characteristics between epoxy resin adhesives and Liquid Crystal Polymer which is used as base or case of relay. This report makes clear three points about adhesion characteristics between epoxy resin adhesives and Liquid Crystal Polymer. First of all, the mode of destruction of adhesion is cohesive destruction of Liquid Crystal Polymer. Secondary, interaction epoxy resin with Liquid Crystal Polymer depends on hardener of epoxy resin. Thirdly, imidazole-hardener causes large interaction with Liquid Crystal Polymer, and high sealing characteristics for relays.
キーワード (和) リレー / 液晶ポリマー / エポキシ / イミダゾール / 接着 / / /  
(英) Relay / Liquid Crystal Polymer / Epoxy / Imidazole / Adhesion / / /  
文献情報 信学技報, vol. 109, no. 173, EMD2009-56, pp. 157-162, 2009年8月.
資料番号 EMD2009-56 
発行日 2009-08-13 (EMD, CPM, OPE, LQE) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMD2009-56 CPM2009-80 OPE2009-104 LQE2009-63 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2009-56 CPM2009-80 OPE2009-104 LQE2009-63

研究会情報
研究会 OPE EMD CPM LQE  
開催期間 2009-08-20 - 2009-08-21 
開催地(和) 東北大学 
開催地(英)  
テーマ(和) 光部品・電子デバイス実装技術、一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2009-08-OPE-EMD-CPM-LQE 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) エレクトロニクスデバイスにおける接着技術 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Adhesive Technology of Electronics Devices 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) リレー / Relay  
キーワード(2)(和/英) 液晶ポリマー / Liquid Crystal Polymer  
キーワード(3)(和/英) エポキシ / Epoxy  
キーワード(4)(和/英) イミダゾール / Imidazole  
キーワード(5)(和/英) 接着 / Adhesion  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 福原 智博 / Tomohiro Fukuhara / フクハラ トモヒロ
第1著者 所属(和/英) オムロン(株) (略称: オムロン)
Omron Corporation (略称: OMRON Corp.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2009-08-21 16:15:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 EMD 
資料番号 EMD2009-56, CPM2009-80, OPE2009-104, LQE2009-63 
巻番号(vol) vol.109 
号番号(no) no.173(EMD), no.174(CPM), no.175(OPE), no.176(LQE) 
ページ範囲 pp.157-162 
ページ数
発行日 2009-08-13 (EMD, CPM, OPE, LQE) 


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