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講演抄録/キーワード
講演名 2009-10-30 17:05
リレーの耐熱封止性に及ぼす接着剤の影響
福原智博オムロンEMD2009-67 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2009-67
抄録 (和) 近年、電子部品は、実装の高密度化の要求から表面実装部品が増加している。表面実装部品の一つである表面実装(SMD)リレーは、実装時のハンダフラックスの侵入や周囲環境からの異物、腐食性ガス等の侵入を防止するために、封止剤により気密封止されている。封止が必要な部分は、ベースとケースの嵌合部および端子周囲部であるが、表面実装リレーのベースやケースには、高分子材である液晶ポリマー、端子には金属材である銅が使用されており、異種材料間の封止が必要となる。表面実装リレーの封止剤には、一般的に機能バランスに優れる一液性エポキシ樹脂系封止剤が使用されている。一液性エポキシ樹脂は、主として主剤と硬化剤から構成されるが、主剤と硬化剤の組み合わせにより様々な特性を発現させることができる。本報告では、一液性エポキシ樹脂系封止剤の硬化剤として、イミダゾール系硬化剤とジシアンジアミドを併用すると、表面実装リレーにおいて高い耐熱気密封止を確保することができることを明らかにしたので報告する。 
(英) In recent years, electronics components has a trend of increasing Surface Mount type because of needs for densely array components on print circuit board. Surface Mount relays are packaged with sealant to prevent from invasion of solder-flux, foreign matters, corrosive gas, etc. Sealant needing Parts in relay are interdigitation between base and case, and surrounding terminals inserted base. But the base and case are made of Liquid Crystal Polymer, and the terminals are made of cupper. So it is needed sealing the different kinds of materials. It is generally used one-packed epoxy resin adhesives as sealant to fulfill various demanded characteristics for relays, because one-packed epoxy resin adhesives have a good balance of various characteristics. The one-packed epoxy resin adhesives are mainly composed of epoxy resin and curing agents. The characteristics of sealant rely on combination of epoxy resin and curing agent. This report shows that it is needed using Imidazole and dicyandiamide together to realize high sealing spec in Surface Mount relays.
キーワード (和) リレー / エポキシ / イミダゾール / ジシアンジアミド / / / /  
(英) Relay / epoxy / Imidazole / dicyandiamide / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 109, no. 263, EMD2009-67, pp. 51-56, 2009年10月.
資料番号 EMD2009-67 
発行日 2009-10-23 (EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMD2009-67 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2009-67

研究会情報
研究会 EMD  
開催期間 2009-10-30 - 2009-10-30 
開催地(和) 富士通川崎工場 岡田記念ホール 
開催地(英)  
テーマ(和) トライボロジー/一般 (共催:日本トライボロジー学会固体潤滑研究会,および継電器・コンタクトテクノロジー研究会) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2009-10-EMD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) リレーの耐熱封止性に及ぼす接着剤の影響 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) The Influence of Afhesives for Heat Resistant Sealing Characteristic for Relay 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) リレー / Relay  
キーワード(2)(和/英) エポキシ / epoxy  
キーワード(3)(和/英) イミダゾール / Imidazole  
キーワード(4)(和/英) ジシアンジアミド / dicyandiamide  
キーワード(5)(和/英) /  
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キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 福原 智博 / Tomohiro Fukuhara / フクハラ トモヒロ
第1著者 所属(和/英) オムロン株式会社 (略称: オムロン)
OMRON Corporation (略称: OMRON Corp.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2009-10-30 17:05:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 EMD 
資料番号 EMD2009-67 
巻番号(vol) vol.109 
号番号(no) no.263 
ページ範囲 pp.51-56 
ページ数
発行日 2009-10-23 (EMD) 


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