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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2009-11-20 11:20 二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージの開発 ○清水隆志（宇都宮大）・中野 洋（アムシス/東工大）・古神義則（宇都宮大）・平地康剛（アムシス/東工大）  MW2009-140 |
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| 抄録 | （和） | 一般に入手可能な表面実装パッケージ(PKG)の多くは、PKGをプリント回路基板(PCB) 実装時に初めて整合が得られることが多く、デバイスを実装したPKG単体による評価は困難である。また、その上限周波数も40GHz程度までという問題があった。本報告では、デバイス実装済PKG単体およびそれをPCB基板に2次実装した時の両方でプローブによる特性評価が可能なミリ波表面実装PKGを提案する。提案PKGは、有限要素法に基づいた市販の3次元電磁界シミュレータにより設計し、LTCC技術を用いて作製した。その結果、40GHz帯において二次実装前0.3dB, 二次実装後0.5dBの低変換損失、二次実装状態において、DC-51GHz程度まで反射特性が-13dB以下の広帯域特性を実現した。 |
| （英） | Generally, it is difficult to measure frequency responses of commercial based surface mount packages (PKG) which mounted a MMIC device without secondary packaging because almost PKG obtain matching when it was mounted on a printed circuit board (PCB) for secondary packaging. Moreover, the frequency range that can be used is up to about 40GHz. In this paper, the millimeter wave surface mount package is proposed which can be measured by RF probes with or without a PCB board for secondary packaging. It was designed by FEM based 3D electromagnetic field simulator and fabricated by the low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology. As a result, it has a low transition loss about 0.5dB at 40GHz and has a reflection loss < about -13dB in a frequency range of DC-51GHz. | |
| キーワード | （和） | 表面実装パッケージ / LTCC技術 / 二次実装基板 / ミリ波 / / / / |
| （英） | Surface mount package / LTCC technology / PCB for secondary packaging / Millimeter-wave / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 291, MW2009-140, pp. 69-74, 2009年11月. | |
| 資料番号 | MW2009-140 | |
| 発行日 | 2009-11-12 (MW) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | MW2009-140 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW |
| 開催期間 | 2009-11-19 - 2009-11-20 |
| 開催地（和） | JAXA種子島宇宙センター |
| 開催地（英） | Tanegashima |
| テーマ（和） | マイクロ波一般 |
| テーマ（英） | Microwave Technologies |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2009-11-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージの開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of millimeter wave surface mount package capable of measurement with or without printed circuit boards for secondary packaging |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 表面実装パッケージ / Surface mount package |
| キーワード(2)（和/英） | LTCC技術 / LTCC technology |
| キーワード(3)（和/英） | 二次実装基板 / PCB for secondary packaging |
| キーワード(4)（和/英） | ミリ波 / Millimeter-wave |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 清水 隆志 / Takashi Shimizu / シミズ タカシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 宇都宮大学 (略称： 宇都宮大) Utsunomiya Uniersity (略称： Utsunomiya Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中野 洋 / Hiroshi Nakano / ナカノ ヒロシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社アムシス/東工大 (略称： アムシス/東工大) Ammsys Inc./Tokyo institute of Technology (略称： Ammsys/Tokyo Inst. of Tech) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 古神 義則 / Yoshinori Kogami / コガミ ヨシノリ |
| 第3著者 所属（和/英） | 宇都宮大学 (略称： 宇都宮大) Utsunomiya Uniersity (略称： Utsunomiya Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 平地 康剛 / Yasutake Hirachi / ヒラチ ヤスタケ |
| 第4著者 所属（和/英） | 株式会社アムシス/東工大 (略称： アムシス/東工大) Ammsys Inc./Tokyo institute of Technology (略称： Ammsys/Tokyo Inst. of Tech) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-11-20 11:20:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | MW2009-140 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.291 |
| ページ範囲 | pp.69-74 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2009-11-12 (MW) |
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