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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2009-12-03 11:00 ［招待講演］高速LSIと基板の信号伝送系実装設計における課題と考察 ○斉藤成一・山岸圭太郎（三菱電機）  CPM2009-146 ICD2009-75 |
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| 抄録 | （和） | Gbps級の高速LSIおよびそれを実装するプリント基板の設計において，課題となる信号の反射を中心にその影響度と改善について考察を行った．LSIパッケージやプリント基板の配線がもつ特性インピーダンスの差による反射の影響について，計算と解析によって明らかにするとともに，ビア周辺の設計方法によって反射特性が改善できることを示した．また，チップの入力容量およびビア周辺の設計方法の違いによって波形がどのように変化するかを解析によって確認した．入力容量とビア部分の容量（周辺の設計に依存）が両方とも大きい場合に波形歪が顕在化し，パッケージ入力部はチップ入力部に比べて歪が大きく現れることを示した． |
| （英） | This paper describes the signal integrity design focusing on the signal reflection which should be considered in design of the Gbps class high-speed LSI and the printed circuit board adapting compliance tests. The reflection caused by the impedance difference among the transmission lines such as on a LSI package and a printed circuit board is clarified by the calculations and analysis, and the design technique around via can improve the signal reflection characteristic. Further, it is shown that the waveform distortion is larger when both the input capacitance and the stray capacitance around via are large, and that the waveform distortion at the package input portion is heavier than that at the chip portion. | |
| キーワード | （和） | LSIパッケージ / プリント基板 / 特性インピーダンス / 反射 / 波形歪 / / / |
| （英） | LSI package / printed circuit board / characteristic impedance / reflection / waveform distortion / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 317, CPM2009-146, pp. 69-74, 2009年12月. | |
| 資料番号 | CPM2009-146 | |
| 発行日 | 2009-11-25 (CPM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPM2009-146 ICD2009-75 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD DC IPSJ-SLDM CPSY RECONF ICD CPM |
| 開催期間 | 2009-12-02 - 2009-12-04 |
| 開催地（和） | 高知市文化プラザ |
| 開催地（英） | Kochi City Culture-Plaza |
| テーマ（和） | デザインガイア2009 ―VLSI設計の新しい大地― |
| テーマ（英） | Design Gaia 2009 ―New Field of VLSI Design― |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2009-12-VLD-DC-SLDM-CPSY-RECONF-ICD-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 高速LSIと基板の信号伝送系実装設計における課題と考察 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Study on the Signal Integrity Design of a High-Speed LSI and a Printed Circuit Board |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | LSIパッケージ / LSI package |
| キーワード(2)（和/英） | プリント基板 / printed circuit board |
| キーワード(3)（和/英） | 特性インピーダンス / characteristic impedance |
| キーワード(4)（和/英） | 反射 / reflection |
| キーワード(5)（和/英） | 波形歪 / waveform distortion |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 斉藤 成一 / Seiichi Saito / サイトウ セイイチ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山岸 圭太郎 / Keitaro Yamagishi / ヤマギシ ケイタロウ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-12-03 11:00:00 |
| 発表時間 | 35分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | CPM2009-146, ICD2009-75 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.317(CPM), no.318(ICD) |
| ページ範囲 | pp.69-74 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2009-11-25 (CPM, ICD) |
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