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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2010-01-21 17:25 10Gbps光アクセスシステムに向けた3D-CSPモジュールの基礎検討 ～ モジュール試作とその送受信特性 ～ ○田中健一・松岡康信・細見和彦・佐川みすず・菅原俊樹・崎川幸夫・高井俊明・秦 昌平（日立）  OFT2009-75 |
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| 抄録 | （和） | 我々は，10 Gbps光アクセスシステムにおいて，組立工数が簡素化された超小型ONUとして，3 Dimension Chip Scale Package(3D-CSP)構造を有する光送受信モジュールを提案している．この3D-CSP光モジュールは，LD，PD，Trans-impedance Amplifier(TIA)の送受信光部品を同一基板上に搭載したActive Optical Sub-Assembly(AOSA)，および，WDM(Wavelength Division Multiplex)フィルタとマイクロレンズをシリコン基板上に集積化したPassive Optical Sub-Assembly(POSA)から構成される．今回，3D-CSP構造を有する光モジュールを試作し，POSAを介した送受信の基礎特性を評価した結果，良好なアイソレーション特性，および，10 Gbps送受信動特性の観察に成功したので報告する． |
| （英） | We propose 3 Dimension Chip Scale Package(3D-CSP) Bi-directional optical module, as a very small interface with a simple assembly process in 10 Gbps Optical Access System. This 3D-CSP optical module is composed by two factors, namely, one is Active Optical Sub-Assembly(AOSA) in which LD, PD and Trans-impedance Amplifier(TIA) are integrated on a substrate, and the other is Passive Optical Sub-Assembly(POSA) in which Wavelength Division Multiple(WDM) filter and micro-lenses are integrated on a Silicon substrate. In this paper, the proposed 3D-CSP optical module was fabricated. As a result, the excellent isolation characteristics and the Bi-directional optical communication at 10 Gbps through the POSA were successfully demonstrated. | |
| キーワード | （和） | 10 Gbps光アクセスシステム / 3D-CSP光送受信モジュール / AOSA / POSA / / / / |
| （英） | 10 Gbps Optical Access System / 3D-CSP optical module / AOSA / POSA / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 377, OFT2009-75, pp. 73-76, 2010年1月. | |
| 資料番号 | OFT2009-75 | |
| 発行日 | 2010-01-14 (OFT) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | OFT2009-75 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | OFT |
| 開催期間 | 2010-01-21 - 2010-01-22 |
| 開催地（和） | 大濱信泉記念館（石垣島） |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | OFT |
| 会議コード | 2010-01-OFT |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 10Gbps光アクセスシステムに向けた3D-CSPモジュールの基礎検討 |
| サブタイトル（和） | モジュール試作とその送受信特性 |
| タイトル（英） | Basic study of 3D-CSP module for 10 Gbps Ooptical Access System |
| サブタイトル（英） | Module fabrication and its Transmitter/Receiver characteristics |
| キーワード(1)（和/英） | 10 Gbps光アクセスシステム / 10 Gbps Optical Access System |
| キーワード(2)（和/英） | 3D-CSP光送受信モジュール / 3D-CSP optical module |
| キーワード(3)（和/英） | AOSA / AOSA |
| キーワード(4)（和/英） | POSA / POSA |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田中 健一 / Ken'ichi Tanaka / タナカ ケンイチ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日立製作所中央研究所 (略称： 日立) Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory (略称： Hitachi, CRL) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松岡 康信 / Yasunobu Matsuoka / マツオカ ヤスノブ |
| 第2著者 所属（和/英） | 日立製作所中央研究所 (略称： 日立) Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory (略称： Hitachi, CRL) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 細見 和彦 / Kazuhiko Hosomi / ホソミ カズヒコ |
| 第3著者 所属（和/英） | 日立製作所中央研究所 (略称： 日立) Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory (略称： Hitachi, CRL) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 佐川 みすず / Misuzu Sagawa / サガワ ミスズ |
| 第4著者 所属（和/英） | 日立製作所中央研究所 (略称： 日立) Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory (略称： Hitachi, CRL) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 菅原 俊樹 / Toshiki Sugawara / スガワラ トシキ |
| 第5著者 所属（和/英） | 日立製作所中央研究所 (略称： 日立) Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory (略称： Hitachi, CRL) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 崎川 幸夫 / Yukio Sakikawa / サキカワ ユキオ |
| 第6著者 所属（和/英） | 日立製作所生産技術研究所 (略称： 日立) Hitachi, Ltd., Production Engineering Research Laboratory (略称： Hitachi, PERL.) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高井 俊明 / Toshiaki Takai / タカイ トシアキ |
| 第7著者 所属（和/英） | 日立製作所生産技術研究所 (略称： 日立) Hitachi, Ltd., Production Engineering Research Laboratory (略称： Hitachi, PERL.) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | 秦 昌平 / Shohei Hata / ハタ ショウヘイ |
| 第8著者 所属（和/英） | 日立製作所生産技術研究所 (略称： 日立) Hitachi, Ltd., Production Engineering Research Laboratory (略称： Hitachi, PERL.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2010-01-21 17:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | OFT |
| 資料番号 | OFT2009-75 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.377 |
| ページ範囲 | pp.73-76 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2010-01-14 (OFT) |
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